[实用新型]RFID电子标签有效
| 申请号： | 201820620507.0 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN208335241U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 付建锋;王文赫;纪莲和;朱云良;杨其;杜鹃;林杰 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 周际;张静轩 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子标签电路 电路基板 下壳 射频识别功能 本实用新型 标识设备 电磁干扰 上壳 封装 承载 抵抗 | ||
1.一种RFID电子标签，其特征在于，包括：
电子标签电路，用于实现射频识别功能；
电路基板，用于承载所述电子标签电路；以及
外壳，包括上壳和下壳，用于封装和保护所述电路基板和所述电子标签电路，所述电路基板与所述下壳之间具有一定间距。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述电子标签电路是超高频电子标签电路。
3.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述电子标签电路包括：
射频天线，被加工在所述电路基板表面，用于接收和辐射射频信息；以及
RFID芯片，与所述射频天线相连，用于存储被标识设备的信息。
4.根据权利要求3所述的RFID电子标签，其特征在于，所述RFID芯片采用加密算法，用于加密所述被标识设备的信息。
5.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述电路基板是电路板FR4材料、陶瓷材料、硅胶材料、PET材料或PVC材料。
6.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述下壳上设有支架，用于支撑所述电路基板。
7.根据权利要求6所述的RFID电子标签，其特征在于，所述电路基板通过超声波工艺压合在所述上壳和所述下壳上。
8.根据权利要求6所述的RFID电子标签，其特征在于，所述外壳为注塑材料，所述支架通过注塑的方式和所述下壳连接为一个整体。
9.根据权利要求8所述的RFID电子标签，其特征在于，所述注塑材料中具有抗老化剂和/或防紫外线剂。
10.根据权利要求8所述的RFID电子标签，其特征在于，所述注塑材料中具有激光打标粉。
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