[实用新型]一种防折断的电路板

权利要求书

1.一种防折断的电路板，包括电路板本体（2），其特征在于：所述电路板本体（2）的上表面与电子元件（1）的下表面固定连接，所述电子元件（1）的左侧面与铜导线（5）的右端固定连接，所述铜导线（5）的左端与电容器（6）的右端固定连接，且铜导线（5）的下表面与电路板本体（2）的上表面固定连接；

所述铜导线（5）的上表面固定连接有补强板（4），所述补强板（4）的上下两侧面分别与碳纤维层（3）的相对面固定连接，所述碳纤维层（3）的下表面固定连接在电路板本体（2）的上表面；

所述碳纤维层（3）的下表面与云母层（7）的上表面固定连接，所述云母层（7）的下表面与聚酯氨氢层（8）的上表面固定连接，所述聚酯氨氢层（8）的下表面固定连接有玻璃纤维层（9），所述玻璃纤维层（9）的下表面固定连接有石墨层（10），所述石墨层（10）的下表面固定连接有聚氯乙烯层（11），所述聚氯乙烯层（11）的下表面固定连接有环氧树脂层（12），所述环氧树脂层（12）的下表面固定连接有聚酯氨层（13），且聚酯氨层（13）的下表面固定连接有碳纤维层（3）。

2.根据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述碳纤维层（3）内为碳纤维填充物，且碳纤维层（3）的厚度为0.02mm。

3.根据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述云母层（7）为细小的云母填充物，所述云母层（7）的厚度大于碳纤维层（3）的厚度，且云母层（7）的厚度为碳纤维层（3）厚度的两倍。

4.根据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述聚酯氨氢层（8）内为聚酯氨氢填充物，且聚酯氨氢层（8）的厚度大于碳纤维层（3）的厚度，且聚酯氨氢层（8）的厚度为碳纤维层（3）厚度的两倍。

5.根据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述玻璃纤维层（9）内的填充物为玻璃纤维，所述玻璃纤维的厚度大于碳纤维层（3）的厚度，且玻璃纤维层（9）的厚度为0.04mm。

6.根据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述石墨层（10）内为石墨填充物，且石墨层（10）的厚度为玻璃纤维层（9）厚度的二分之一。

7.据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述聚氯乙烯层（11）内的填充物为聚氯乙烯，且聚氯乙烯层（11）的厚度与石墨层（10）的厚度相等。

8.据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述环氧树脂层（12）内的填充物为环氧树脂，且环氧树脂层（12）的厚度大于碳纤维层（3）的厚度，且环氧树脂层（12）的厚度为碳纤维层（3）厚度的两倍。

9.据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述聚酯氨层（13）内为聚酯氨填充物，且聚酯氨层（13）的厚度为0.03mm。