[实用新型]骨传导耳机的磁路组件的承载载具及其自动装配设备

说明书

本申请公开了一种骨传导耳机的磁路组件的承载载具及骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，磁路组件包括导磁板、充磁板及导磁罩，导磁罩的一侧设有一容置腔，载具的上端设有凹槽，凹槽的形状与导磁板及充磁板匹配，载具的上端的外围形状与导磁罩的容置腔匹配，以允许导磁板和充磁板依次叠放入载具的凹槽内，且导磁罩罩设在载具的上端的外围，进而形成磁路组件。通过上述方式，本申请能够降低导磁板、充磁板、导磁罩之间的装配的误差，提高装配质量。

技术领域

本申请涉及机械装配技术领域，特别是涉及一种骨传导耳机的磁路组件的承载载具及骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备。

背景技术

骨传导耳机的磁路组件由导磁板、充磁板及导磁罩组成，导磁罩的一侧设置有一容置腔，导磁板和充磁板依次层叠容置在容置腔当中。

现有技术当中，在对骨传导耳机的磁路组件进行装配时，往往通过操作人员手动依次将充磁板和导磁板放置在导磁罩的容置腔当中，并手动施胶将三者粘接在一起。

然而，本申请的发明人在长期的研发过程中发现，通过现有技术当中的方法进行装配可能会因导磁板和充磁板之间、以及二者在导磁罩的容置腔中的位置发生偏离而导致装配误差过大而不能满足装配要求，从而降低磁路组件的装配质量。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导耳机的磁路组件的承载载具及骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，能够降低导磁板、充磁板、导磁罩之间的装配的误差，提高装配质量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导耳机的磁路组件的承载载具，所述磁路组件包括导磁板、充磁板及导磁罩，所述导磁罩的一侧设有一容置腔，所述载具的上端设有凹槽，所述凹槽的形状与所述导磁板及所述充磁板匹配，所述载具的上端的外围形状与所述导磁罩的所述容置腔匹配，以允许所述导磁板和所述充磁板依次叠放入所述载具的所述凹槽内，且所述导磁罩罩设在所述载具的上端的外围，进而形成所述磁路组件。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，所述自动装配设备包括：载具传送装置，用于传送如上所述的载具；装配工位，用于在所述载具传送装置所传送的所述载具上依次叠放所述导磁板、所述充磁板及所述导磁罩。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请载具的结构允许导磁板、充磁板依次叠放入其凹槽内，并进一步将导磁罩罩设在载具的上端的外围，进而形成磁路组件。通过上述方式，载具的结构可满足通过倒置的装配方式对磁路组件进行装配，并以载具的结构来限定导磁板和充磁板之间的相对位置、以及二者在导磁罩的容置腔的位置，从而能够降低导磁板、充磁板、导磁罩之间的装配的误差，提高装配质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请骨传导耳机的磁路组件的结构示意图；

图2是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的结构示意图；

图3是本申请骨传导耳机的磁路组件的承载载具一实施方式的结构示意图；

图4是本申请中载具承载磁路组件的爆炸图；

图5是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的部分结构示意图；

图6是本申请导磁罩振动盘一实施方式的结构示意图；

图7是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的结构示意图；