[实用新型]微流控芯片转接装置

说明书

本实用新型涉及微阀控制气动系统技术领域，特别是涉及一种微流控芯片转接装置。一种微流控芯片转接装置，包括基座以及盖设于所述基座上的盖体，所述盖体与所述基座密封连接，所述基座以及盖体之间用以设置微流控芯片，所述基座或盖体上设有用以与所述微流控芯片电极接口匹配的电极引出结构，所述电极引出结构用以将所述微流控芯片上的电极引出，所述基座或上开设有至少一个用以供流体流动的连接口，所述连接口与所述微流控芯片阀口一一对应匹配。本实用新型的优点在于：通过电机引出结构将所述微流控芯片上电极引出，所述连接口将阀口转接，从而实现微流控芯片与外部线路以及管路连接，不仅结构简单、加工方便且成本低，具有广泛的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及微阀控制气动系统技术领域，特别是涉及一种微流控芯片转接装置。

背景技术

微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。

MEMS微流控芯片应用于空调领域，主要用以空调的气动阀的流体控制。MEMS微流控芯片上开设有阀口以及电极接口。阀口以及电极接口均为非标接口，使用时需通过外接装置将所述阀口以及电极接口转接后与标准件配合。就目前而言，采用的回流焊接工艺，将微流控芯片焊接在在基座上，并通过引线键合工艺将电机接口引出。

上述结构，工艺复杂、加工难度大、成本高且加工周期长。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种结构简单、易于加工的微流控芯片转接装置。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：一种微流控芯片转接装置，所述转接装置包括基座以及盖设于所述基座上的盖体，所述盖体与所述基座密封连接，所述基座以及盖体之间用以设置微流控芯片，所述基座或盖体上设有用以与所述微流控芯片电极接口匹配的电极引出结构，所述电极引出结构用以将所述微流控芯片上的电极引出，所述基座或盖体上开设有至少一个用以供流体流动的连接口，所述连接口与所述微流控芯片阀口一一对应匹配。

在本申请中，所述微流控芯片转接装置通过在所述基座或盖体上设置与所述电极接口匹配的电机引出结构，在所述基座或盖体上开设有用以供流体流动的连接口，所述连接口与所述阀口一一对应匹配。可以看出，电机引出结构将所述微流控芯片上电极引出，所述连接口将阀口转接，从而实现微流控芯片与外部线路以及管路连接，不仅结构简单、加工方便且制造成本低，具有广泛的应用前景。

作为本实用新型的进一步改进，所述电极引出结构包括用以对接电极接口的电极柱，所述电极引出结构还包括用以安装所述电极柱的定位柱，所述定位柱设于所述基座或盖体上。

作为本实用新型的进一步改进，所述电极引出结构还包括弹性件，所述弹性件具有相对设置的第一端以及第二端，所述弹性件的第一端与所述定位柱连接，所述弹性件的第二端与所述电极柱连接。

通过设置弹性件，在所述弹性件的弹力作用下，使得所述电极柱与所述微控流芯片上的电机接口之间的连接或接触更加稳定、可靠。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性件与所述定位柱连为一体式结构。

设置为一体式结构，可以便于所述定位柱的加工以及制造。

作为本实用新型的进一步改进，所述基座或盖体上开设有用以安装所述微流控芯片的转接腔室，所述转接腔室通过所述基座密封。

作为本实用新型的进一步改进，所述微流控芯片上开设有用以排气的第一阀口、用以与气源连接的第二阀口以及用以控制气源流向的第三阀口；

所述基座或盖体上开设有用以与所述第一阀口连通的第一连接口、与所述第二阀口连通的第二连接口以及与所述第三阀口连通的第三连接口。