[实用新型]一种电容器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种电容器封装结构，包括扣合连接的封装上壳体和封装下壳体，所述封装下壳体的下腔体底部端设置有供电容器管脚穿过的通孔；所述封装上壳体包括固定半壳和移动半壳，在固定半壳与移动半壳连接处设置有连接凹槽，连接凹槽内安装有弹簧，且在固定半壳外侧设置有定位孔，定位孔与连接凹槽垂直相通；在移动半壳的下端设置有连接块，连接块的侧端设置有定位盲孔；连接块插入连接凹槽内且连接块的下端通过弹簧安在连接凹槽内；定位销穿过定位孔后插入定位盲孔将移动半壳和固定半壳固定在一起。本实用新型将封装上壳体设成可伸缩结构使得电容器与封装结构能够拆分，可单独进行更换，减小报废材料的产生，减小环境的负担。

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，具体涉及一种电容器封装结构。

背景技术

电容器是由两个电极及其间的介电材料构成的，介电材料是一种电介质，当被置于两块带有等量异性电荷的平行极板间的电场中时，由于极化而在介质表面产生极化电荷，遂使束缚在极板上的电荷相应增加，维持极板间的电位差不变，这就是电容器具有电容特征的原因。电容器生产出来后需要进行封装，目前的封装结构都是一次性的，当电容器的管脚或极板损坏或者封装结构损坏后只能整体报废，重新更换，虽然电容器的成本不高，但是局部结构损坏的报废，对投入成本也是一部分相当大的负担，而且，电容器本身材料会对环境造成污染。

实用新型内容

本实用新型要解决的是现有电容器局部损坏只能整体报废的技术问题，从而提供一种能够拆分更换零部件的电容器封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种电容器封装结构，包括扣合连接的封装上壳体和封装下壳体，所述封装下壳体包括下腔体，在下腔体的内壁对称设置有凹槽Ⅰ，在下腔体的底部端设置有供电容器管脚穿过的通孔；所述封装上壳体包括固定半壳和移动半壳，在固定半壳的内壁对称设置有凹槽Ⅱ，凹槽Ⅱ与凹槽Ⅰ对应相接；在固定半壳与移动半壳连接处设置有连接凹槽，连接凹槽内安装有弹簧，且在固定半壳外侧设置有定位孔，定位孔与连接凹槽垂直相通；在移动半壳的下端设置有连接块，连接块的侧端设置有定位盲孔，定位盲孔与定位盲孔相对应；连接块插入连接凹槽内且连接块的下端与弹簧的一端固定连接，弹簧的另一端固定在连接凹槽内；定位销穿过定位孔后插入定位盲孔将移动半壳和固定半壳固定在一起。

在下腔体的开口端部设置有若干卡块，在封装上壳体与下腔体连接处设置有卡槽，卡块插入卡槽内将下腔体和封装上壳体连接在一起。

在使用时，首先将定位销拔出，将移动半壳从固定半壳内拉出便于电容器装到封装上壳体内，因为弹簧的存在，移动半壳不会脱离固定半壳，电容器焊接管脚的部位会有一定的凸起，该凸起结构在安装时位于凹槽Ⅱ内顺着凹槽Ⅱ将电容器安装到封装上壳体内；安装后，将移动半壳再与固定半壳扣紧并将定位销插入定位孔内；然后让电容器的管脚穿过通孔并使电容器焊接管脚的凸起位于凹槽Ⅰ，移动下腔体使卡块插入卡槽内将下腔体和封装上壳体固定在一起，完成电容器的封装。本实用新型通过将封装上壳体设置成可伸缩结构使得电容器与封装结构能够拆分，当封装结构损坏或者电容器损坏时，可单独进行更换，减小报废材料的产生，减小环境的负担，并且移动半壳的结构还可以用于不同高度电容器，当电容器高度比较大时，改变定位销插入的位置，并且不使用封装下壳体即可。本实用新型能降低生产和投入成本。

附图说明

图1为本实用新型封装上壳体的结构示意图。

图2为本实用新型封装上壳体安装或拆卸电容器时的结构示意图。

图3为本实用新型封装下壳体的结构示意图。

具体实施方式