[实用新型]一种基于PEEK的扬声器振膜

说明书

本实用新型公开了一种基于PEEK的扬声器振膜，用于扬声器复合振膜领域，包括呈整片且表面平整的振膜本体，所述振膜本体由基材层和完全覆盖连接在基材层一侧表面的硅胶层组成，基材层的材质为PEEK，所述硅胶层表面不具有粘性，所述硅胶层与基材层一体模压成型。本实用新型的复合振膜仅采用基材层和硅胶层的两层结构，同时了足够低的f₀和刚度，另外，复合振膜中的硅胶层表面不具有粘性，其利于两层结构的模压成型，相比于注塑成型的产品来说加工工艺更简单，效率更高。

技术领域

本实用新型涉及扬声器振膜领域，特别是涉及一种基于PEEK的扬声器振膜。

背景技术

音响的喇叭，如何减少其输出的噪声，以达成完整音讯的呈现，决定音响聆听者最终所得到的音讯效果；在一般的喇叭传递音讯的过程中，会在喇叭上安置一振动膜，以使声音能够有效传递。

随着市场需求的不断提高，手机逐渐向薄型化方向发展，而且要求其声音质量越来越好，这就要求手机中的声学器件向着小型、薄型、高音质发展。振膜是扬声器等声学器件的核心部件，对其声学性能的要求也就随之提高。

在相关的技术中的振膜会用一种单一的薄膜很难达到振膜扬声器低频的传声效果，复合振膜是未来的一种发展趋势。复合振膜可以通过复合层的胶黏剂的降低整体材料的刚度，从而提供更低的f₀。现有的复合隔膜一般在展开后呈片状并具有多层结构，如CN204104123 U的专利即公开了具有五层结构的复合振膜。虽然其能够提供较低的f₀，然而其厚度依然较大，整体材料的刚度依然较高。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种基于PEEK的扬声器振膜，其刚度及f₀均较低。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种基于PEEK的扬声器振膜，包括呈整片且表面平整的振膜本体，所述振膜本体由基材层和完全覆盖连接在基材层一侧表面的硅胶层组成，基材层的材质为PEEK，所述硅胶层表面不具有粘性，所述硅胶层与基材层一体模压成型。

作为本实用新型的进一步改进，所述硅胶层的材质为改性硅胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述改性硅胶为改性加成型硅胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述硅胶层的厚度为3μm～20μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述基材层的厚度为5μm～20μm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的复合振膜仅采用基材层和硅胶层的两层结构，同时了足够低的f₀和刚度，另外，复合振膜中的硅胶层表面不具有粘性，其利于两层结构的模压成型，相比于注塑成型的产品来说加工工艺更简单，效率更高。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意。

具体实施方式

如图1所示的基于PEEK的扬声器振膜，包括振膜本体，该振膜本体在展开后呈整片状且表面平整，运输过程振膜本体可以缠绕成卷。振膜本体由两层结构组成，分别是基材层1和完全覆盖连接在基材层上表面的硅胶层2，基材层1的材质为PEEK。通过设置了硅胶层，从而降低复合膜的刚度，进而降低整体材料的刚度及提高材料耐温性能，进而降低扬声器振膜的f₀，以达到改善扬声器振膜的低频性能。

上述的硅胶层2表面不具有粘性，因此实施例中的硅胶层与基材层可以是而且也是一体模压成型，其相比于目前注塑成型的复合隔膜产品来说，加工工艺更简单，加工效率更高。