[实用新型]导电端子有效

专利信息
申请号: 201820624878.6 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN208571015U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 许硕修 申请(专利权)人: 富顶精密组件(深圳)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 下弹臂 电路板 导电端子 下固定臂 芯片模块 上弹臂 主体部 上固定臂 电连接器 电流路径 电性连接 高频性能 上端 延伸 抵接 抵压 下端 变形
【说明书】:

一种导电端子,用以电性连接一电路板与一芯片模块,所述导电端子包括主体部、同时自所述主体部的上端延伸的上弹臂及上固定臂、以及同时自所述主体部的下端延伸的下弹臂及下固定臂,所述上固定臂对应位于所述上弹臂下方并与上弹臂之间形成间隙,所述下固定臂对应位于所述下弹臂上方并与下弹臂之间形成间隙,所述上、下弹臂受芯片模块及电路板抵压变形而分别与对应的上、下固定臂抵接,从而缩短所述芯片模块与电路板之间的电流路径,提高电连接器的高频性能。

【技术领域】

本实用新型有关一种导电端子,尤其涉及一种将芯片模块电性连接至电路板的导电端子。

【背景技术】

请参照美国发明专利第US6824396B2号专利,其所揭示了一种包括绝缘本体及导电端子的电连接器,所述导电端子包括固定于绝缘本体的固持部以及分别连接固持部上下两端的上弹臂与下弹臂,所述上、下弹臂分别连接芯片模块及电路板,当芯片模块下压所述导电端子时所述导电端子连接所述芯片模块与电路板以达成电性导通,由于目前对于电连接器传输高频信号的速度要求不断提升,而此类导电端子的上、下弹臂因抵接需求而不得不设置成弯曲的长臂状,会导致端子的电流路径过长,从而影响其高频特性,限制其传输速率。

因此,确有必要提供一种改进的导电端子,以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能够改善高频特性的导电端子。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种导电端子,用以电性连接一电路板与一芯片模块,所述导电端子包括主体部、同时自所述主体部的上端延伸的上弹臂及上固定臂、以及同时自所述主体部的下端延伸的下弹臂及下固定臂,所述上固定臂对应位于所述上弹臂下方并与上弹臂之间形成间隙,所述下固定臂对应位于所述下弹臂上方并与下弹臂之间形成间隙,所述上、下弹臂受芯片模块及电路板抵压变形而分别与对应的上、下固定臂抵接。

进一步地,所述上固定臂包括竖直延伸的第一延伸部以及自所述第一延伸部上端倾斜延伸的上抵接部,所述下固定臂包括竖直延伸的第二延伸部以及自所述第二延伸部下端倾斜延伸的下抵接部,所述上弹臂因受压而向下移动并与所述上抵接部抵接,所述下弹臂因受压而向上移动并与所述下抵接部抵接。

进一步地,当所述导电端子安装至所述芯片模块与所述电路板之间时,所述上弹臂被压接至所述上抵接部,所述下弹臂被压接所述下抵接部。

进一步地,所述上弹臂包括自所述主体部的上端朝远离主体部的方向弯折延伸的第一弯折部、自所述第一弯折部向上弯折的第二弯折部、自所述第二弯折部继续延伸至所述主体部上方并向上弯折的弧形上接触部;所述下弹臂包括自所述主体部的下端朝远离主体部的方向弯折延伸的第三弯折部、自所述第三弯折部向下弯折的第四弯折部、自所述第四弯折部继续延伸至所述主体部下方并向下弯折的弧形下接触部,所述上、下弹臂均呈开口朝主体部所在平面的“U”字型设置。

进一步地,所述上、下弹臂受压与对应的上、下固定臂抵接时,所述上、下弹臂的第一、二弯折部因受压而被进一步弯折,所述上、下接触部沿着所述上、下抵接部的形状滑动以提供支撑力。

进一步地,其中所述上、下抵接部与所述上、下接触部在竖直方向上错开设置并位于所述主体部所在平面的一侧,所述第一、二、三、四弯折部则位于所述主体部所在平面的另一侧。

进一步地,所述上、下弹臂均设有贯穿至所述主体部对应上、下两端的狭槽,所述上、下固定臂对应设置在上、下弹臂的狭槽处并突伸于对应的狭槽外。

进一步地,所述主体部包括自其左右两侧凸伸的倒刺,以及自主体部的上端竖直延伸的一对料带部,所述两料带部位于上弹臂的两侧。

进一步地,所述上弹臂与下弹臂以所述主体部为中心呈对称设置,所述上固定臂与下固定臂以所述主体部中心呈对称设置。

进一步地,所述上、下固定臂的长度短于对应的所述上、下弹臂的长度。

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