[实用新型]一种用于芯片的检测装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片的检测装置，包括底座、设置于所述底座上方且与所述底座平行间隔设置的顶盖、垂直枢接于所述底座和所述顶盖之间的第一丝杆和第二丝杆、水平螺纹连接于所述第一丝杆和第二丝杆之间用于承载芯片的定位板、埋设于所述顶盖内用于观测芯片的放大镜、以及埋设于所述底座内用于驱动所述第一丝杆和第二丝杆同步转动的驱动机构；所述定位板的上表面凹设有用于芯片定位的定位凹槽，所述定位凹槽位于所述放大镜的正下方。以此结构设计的检测装置，能够使得承载有芯片的定位板稳定可靠的上下运动，并通过埋设于定位板上方顶盖内的放大镜对芯片进行观测。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种用于芯片的检测装置。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片检测时需要将封装打开，叫做开帽。对于漏电流大的产品采用机械方式即干开帽形式，其它情况用强酸即湿开帽形式。切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。样品数量为5只/批。对于开短路和用不导电胶装片的产品要用万用表检测芯片地线和基岛之间电阻检查装片是否有问题。对于密间距产品要测量铝线宽度，确认所用材料(料饼，导电胶，金丝)是否确当开帽后应该再测试，根据结果进一步分析。现有的芯片封装开帽后观察需要借助显微镜等仪器，设备复杂，而且需要手工用镊子固定住芯片，操作起来非常麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种检测装置，该检测装置能够使得承载有芯片的定位板稳定可靠的上下运动，并通过埋设于定位板上方顶盖内的放大镜对芯片进行观测。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于芯片的检测装置，包括底座、设置于所述底座上方且与所述底座平行间隔设置的顶盖、垂直枢接于所述底座和所述顶盖之间的第一丝杆和第二丝杆、水平螺纹连接于所述第一丝杆和第二丝杆之间用于承载芯片的定位板、埋设于所述顶盖内用于观测芯片的放大镜、以及埋设于所述底座内用于驱动所述第一丝杆和第二丝杆同步转动的驱动机构；所述定位板的上表面凹设有用于芯片定位的定位凹槽，所述定位凹槽位于所述放大镜的正下方。

其中，所述驱动机构包括紧固于所述第一丝杆的下端的第一从动齿轮、紧固于所述第二丝杆的下端用于和所述第一从动齿轮相啮合的第二从动齿轮、垂直紧固于所述底座上表面的驱动电机、以及与所述驱动电机的驱动轴紧固用于驱动所述第一从动齿轮和第二从动齿轮转动的主动齿轮。

其中，还包括设置于所述底座上表面的电控装置，所述电控装置通过操控开关与所述驱动电机电连接。

其中，所述驱动电机设置为伺服电机。

其中，所述第一丝杆和第二丝杆的两端均设置有轴承，所述轴承均埋设于所述底座和顶盖内。

其中，所述放大镜的外围设置有用于照亮所述定位凹槽内的芯片的LED灯珠，所述LED灯珠与所述电控装置电连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种用于芯片的检测装置，包括底座、设置于所述底座上方且与所述底座平行间隔设置的顶盖、垂直枢接于所述底座和所述顶盖之间的第一丝杆和第二丝杆、水平螺纹连接于所述第一丝杆和第二丝杆之间用于承载芯片的定位板、埋设于所述顶盖内用于观测芯片的放大镜、以及埋设于所述底座内用于驱动所述第一丝杆和第二丝杆同步转动的驱动机构；所述定位板的上表面凹设有用于芯片定位的定位凹槽，所述定位凹槽位于所述放大镜的正下方。以此结构设计的检测装置，能够使得承载有芯片的定位板稳定可靠的上下运动，并通过埋设于定位板上方顶盖内的放大镜对芯片进行观测。

附图说明

图1是本实用新型一种用于芯片的检测装置的结构示意图。