[实用新型]新型可控平板硅引线的连接装置有效

专利信息
申请号: 201820626606.X 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN208062045U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 陈宣建 申请(专利权)人: 浙江昆二晶整流器有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L29/70
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 陈加利
地址: 325000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 本实用新型 接线端子 阴极外壳 连接装置 阳极外壳 安装槽 电连接 插线 可控 插接配合 控制门极 阴极引线 密封盖 外周壁 插设 拆装 内腔 连通 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种新型可控平板硅引线的连接装置,包括阳极外壳以及密封盖设于阳极外壳的阴极外壳,所述阴极外壳的外周壁设有连通阴极外壳内腔的安装槽,所述安装槽内设有用于与控制门极引线和阴极引线电连接的接线端子,所述接线端子上设有与之插接配合的插线。本实用新型具有以下优点和效果:本实用新型通过接线端子与插线之间的插设配合实现电连接,从而使平板硅的拆装以及引线的连接能更加方便。

技术领域

本实用新型涉及一种功率半导体器件,特别涉及一种新型可控平板硅引线的连接装置。

背景技术

平板硅能在高电压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。

现有的平板硅主要包括阴极外壳、阳极外壳、阴极、阳极、控制门极以及芯片,阳极外壳密封盖设于阴极外壳,阴极与阳极均设置于阴极外壳内部,芯片压装在阴极和阳极之间,阴极外壳的侧壁开设有穿线孔,控制门极引线与阴极引线从穿线孔中穿出,与电子电路进行连接。

但现有的控制门极引线和阴极引线与电子电路的连接方式一般是通过锡焊直接焊接固定,当平板硅发生故障时,需要对控制门极引线与阴极引线进行破坏才能实现分离;且新的平板硅安装方式也需要通过锡焊进行焊接固定,从而导致平板硅的拆装操作繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种拆装方便的新型可控平板硅引线的连接装置。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种新型可控平板硅引线的连接装置,包括阳极外壳以及密封盖设于阳极外壳的阴极外壳,所述阴极外壳的外周壁设有连通阴极外壳内腔的安装槽,所述安装槽内设有用于与控制门极引线和阴极引线电连接的接线端子,所述接线端子上设有与之插接配合的插线。

通过采用上述技术方案,将插线的自由端通过锡焊或其它电连接的方式与电子电路进行连接,通过接线端子与插线之间插设配合的方式实现两者之间的电连接,从而保证平板硅与电子电路之间的线路处于导通状态。当平板硅发生破损或其他情况需要进行更换时,只需要将插线与接线端子两者之间拔开,就能对平板硅进行方便的拆装,使操作更加简便,且该种设置方式也方便了引线在于电子电路上的连接。

进一步设置为:所述接线端子包括端体部以及固设于端体部的两个插脚,两个所述的插脚分别与控制门极引线和阴极引线电连接,所述端体部与安装槽之间卡设配合用于限制端体部脱离安装槽。

通过采用上述技术方案,端体部与安装槽之间通过卡设配合的方式实现在安装槽内的固定,且该种方式使得端体部的固定操作也更加方便;插脚与控制门极引线和阴极引线之间的连接可通过锡焊进行焊接固定。

进一步设置为:所述安装槽贯穿阴极外壳的端面形成一放置开口,所述端体部侧壁设有限位槽,所述安装槽壁上固设有嵌设进限位槽的限位凸块。

通过采用上述技术方案,端体部通过放置开口放置进安装槽,并在放置的过程中对准限位槽与限位凸块之间的位置,使两者之间能实现插设配合,从而防止端体部从安装槽中脱出;并通过盖设于阴极外壳的阳极外壳,防止端体部从放置开口中脱出。

进一步设置为:所述限位槽包括围绕于端体部的环形,当所述阳极外壳盖设于阴极外壳时,阳极外壳对应于限位槽的位置设有嵌设进限位槽的限位凸条。

通过采用上述技术方案,限位凸条与限位槽之间的配合对设置于安装槽的端体部进行进一步的限位,使得端体部实现更好的固定。

进一步设置为:所述限位凸条配合限位凸块形成与限位槽适配的环形限位密封环。

通过采用上述技术方案,限位凸条与限位凸块之间的配合与环形的限位槽相适配,使得阴极外壳、阳极外壳与端体部三者之间在安装槽的位置能形成一装配密封,提升平板硅的密封性。

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