[实用新型]一种双面对等开窗PCB板的防鬼影阻焊机构

说明书

本实用新型公开了一种双面对等开窗PCB板的防鬼影阻焊机构，包括丝印网版和曝光菲林，所述曝光菲林对应于PCB板的对等开窗处为遮光区，所述丝印网版对应于PCB板的对等开窗处为渗透区。丝印网版对应于PCB板的对等开窗处为渗透区，感光油墨覆盖对等开窗中的基材表面使其完全不透光，光线无法穿透基材，避免对等开窗中有感光油墨固化残留，从而消除鬼影，不需要进行返洗。

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造技术领域，具体涉及一种双面对等开窗PCB板的防鬼影阻焊机构。

背景技术

PCB板表面的线路经沉铜→电镀→外层处理→图形电镀→阻焊等加工形成，其中阻焊包括通过丝印网版将感光油墨（阻焊剂）涂覆在PCB板不需要焊接的部分，再通过曝光菲林遮挡需要焊接的部分，再经曝光光源的照射使PCB板表面未被遮挡的感光油墨发生聚合反应固化，最后通过显影液冲洗掉未发生聚合反应的感光油墨，露出基材或铜层。

目前有一种如图2所示在双面设置对等开窗的PCB板，其结构包括基材1，以及附着在基材1两面的铜层2，所述基材1两面的铜层2相对位置设置有对等开窗3露出基材1，按照现有工艺，丝印网版4对应于对等开窗3处为遮挡区8，曝光菲林5对应于对等开窗3处为遮光区7，为确保对等开窗3的尺寸精度，现有技术是使遮挡区8的尺寸略小于对等开窗3，遮光区7的尺寸与对等开窗3相符，例如：对等开窗3的尺寸是5mm*5mm，遮挡区8是4.9mm*4.9mm，遮光区7是5mm*5mm；但是由于基材1具有一定的透光性，在进行曝光时，会有少量的光穿过对等开窗3中裸露的基材1，穿过基材1的光会导致基材1上有微量的感光油墨固化残留形成鬼影，现有技术是清除鬼影是进行显影返洗，会造成对等开窗3的边缘测蚀，影响产品品质，而且返洗会导致产品的成本提升。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种双面对等开窗PCB板的防鬼影阻焊机构，可以解决现有技术所采用的阻焊机构会有少量的光穿过对等开窗，导致基材上会有微量的感光油墨固化残留形成鬼影的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种双面对等开窗PCB板的防鬼影阻焊机构，包括丝印网版和曝光菲林，所述曝光菲林对应于PCB板的对等开窗处为遮光区，所述丝印网版对应于PCB板的对等开窗处为渗透区。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

丝印网版对应于PCB板的对等开窗处为渗透区，感光油墨覆盖对等开窗中的基材表面使其完全不透光，光线无法穿透基材，避免对等开窗中有感光油墨固化残留，从而消除鬼影，不需要进行返洗。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为现有双面对等开窗PCB板的阻焊机构结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的一种双面对等开窗PCB板的防鬼影阻焊机构，包括丝印网版4和曝光菲林5，所述曝光菲林5对应于PCB板的对等开窗3处为遮光区7，所述丝印网版4对应于PCB板的对等开窗3处为渗透区6。

以对等开窗3的尺寸是5mm*5mm为例，遮光区7和渗透区6的尺寸也是5mm*5mm；先以丝印网版4覆盖PCB板印刷感光油墨，感光油墨穿过渗透区6覆盖对等开窗3；然后再以曝光菲林5覆盖PCB板进行曝光，遮光区7使对等开窗3中的感光油墨不会发生聚合反应，在显影冲洗过程中，覆盖对等开窗3的感光油墨被冲洗掉露出对等开窗3中的基材1。