[实用新型]一种晶圆可拆卸式修边载具有效
申请号: | 201820628638.3 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208189539U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 于政;汪洋;沈桂军;许城城;赵亚东 | 申请(专利权)人: | 宁波芯健半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位块 圆形底板 侧壁 一字卡槽 拔出 可拆卸式 圆形通孔 限位条 圆弧面 提手 相配 修边 载具 种晶 本实用新型 长方体结构 定位块拆装 耐磨性 均匀布置 竖直布置 可插入 竖直面 竖直 装入 | ||
本实用新型涉及一种晶圆可拆卸式修边载具,包括圆形底板,圆形底板中部开有圆形通孔,圆形底板的侧壁围绕着圆周均匀布置有四个第一定位块,第一定位块与圆形底板相连的面为圆弧面,圆弧面与圆形底板的侧壁相配,其中两个相邻的第一定位块之间安装有第二定位块,第二定位块靠近圆形通孔一侧的侧壁为竖直面,第二定位块呈长方体结构,第二定位块两侧的侧壁上均竖直开有一字卡槽,位于第二定位块两侧的第一定位块其侧壁上均竖直布置有与一字卡槽相配的限位条。本实用的第二定位块拆装方便,装入时,只需一字卡槽与限位条便可插入,当第二定位块需要拔出时,可以装上提手,通过提手拔出,也可以直接拔出;且第二定位块的耐磨性较好。
技术领域
本实用新型涉及晶圆技术领域,特别是涉及一种晶圆可拆卸式修边载具。
背景技术
目前光刻胶自动涂覆曝光作业完成后,圆片边缘一圈无效区域会有开口被开出,对后续的电镀工艺造成一定的影响。为避免无效区域开口开出,减少电镀工艺造成的损失,需要重新手动进行修边处理,增加一定的作业难度且延长时间成本。
为此出现了许多载具,这些载具与晶圆平边处接触的地方,使用时间长了,会出现一定量的磨损,但这些载具都是一体式,出现损坏就需要整个载具淘汰,十分浪费。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种晶圆可拆卸式修边载具,方便了修边工艺且大大降低了作业成本,将圆片晶圆放置于中心位置经过边缘曝光的方式使边缘一圈光刻胶硬化难以去除,同时保证胶面完好平整,解决后续电镀金属(或者合金)凸点出现高低不平的问题;避免晶圆手动定位精度差的问题;第二定位块拆装方便,装入时,只需一字卡槽与限位条便可插入,当第二定位块需要拔出时,可以装上提手,通过提手拔出,也可以直接拔出;且第二定位块的耐磨性较好。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种晶圆可拆卸式修边载具,包括圆形底板,所述的圆形底板中部开有圆形通孔,该圆形底板的侧壁围绕着圆周均匀布置有四个第一定位块,所述的第一定位块与圆形底板相连的面为圆弧面,该圆弧面与圆形底板的侧壁相配,其中两个相邻的第一定位块之间安装有第二定位块,该第二定位块靠近圆形通孔一侧的侧壁为竖直面,所述的第二定位块呈长方体结构,该第二定位块两侧的侧壁上均竖直开有一字卡槽,所述的一字卡槽下端贯穿第二定位块的下端面,位于第二定位块两侧的第一定位块其侧壁上均竖直布置有与一字卡槽相配的限位条。第二定位块的耐磨性较好。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的第一定位块的外侧壁由多个棱面组成。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的第二定位块的上端中部设置有螺纹孔,该螺纹孔与提手螺纹连接。
有益效果:本实用新型涉及一种晶圆可拆卸式修边载具,方便了修边工艺且大大降低了作业成本,将圆片晶圆放置于中心位置经过边缘曝光的方式使边缘一圈光刻胶硬化难以去除,同时保证胶面完好平整,解决后续电镀金属(或者合金)凸点出现高低不平的问题;避免晶圆手动定位精度差的问题;第二定位块拆装方便,装入时,只需一字卡槽与限位条便可插入,当第二定位块需要拔出时,可以装上提手,通过提手拔出,也可以直接拔出;且第二定位块的耐磨性较好。
附图说明
图1是本实用新型的俯视结构示意图;
图2是本实用新型所述的第二定位块的左视图;
图3是本实用新型所述的提手的结构示意图;
图4是本实用新型所述的掩膜板的结构示意图;
图5是本实用新型安装上晶圆的结构示意图;
图6是本实用新型安装上掩膜板的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造