[实用新型]一种晶圆便捷式修边载具有效
申请号: | 201820628688.1 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208189567U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 陈楚杰;汪洋;沈桂军;许城城;赵亚东;于政 | 申请(专利权)人: | 宁波芯健半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/3105 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆形底板 弧形定位块 定位块 平边 便捷式 圆弧面 相配 修边 圆孔 载具 种晶 本实用新型 弧形延伸部 边缘形状 侧壁相连 侧壁形状 第二圆孔 电镀金属 高低不平 间隔布置 均匀布置 两端设置 修边工艺 作业成本 竖直面 侧壁 胶面 晶圆 去除 圈光 凸点 圆片 合金 硬化 平整 曝光 保证 | ||
本实用新型涉及一种晶圆便捷式修边载具,包括圆形底板,圆形底板中部开有第一圆孔,围绕着第一圆孔均匀布置有若干个第二圆孔,圆形底板侧壁围绕着圆周依次间隔布置有弧形定位块、平边定位块和弧形定位块,平边定位块靠近圆形底板中部的端面为竖直面,平边定位块的两端设置有圆形底板边缘形状相配的弧形延伸部,弧形定位块与圆形底板侧壁相连的面为圆弧面,圆弧面与圆形底板的侧壁形状相配。本实用方便了修边工艺且大大降低了作业成本,将圆片Wafer(晶圆)放置于中心位置经过边缘曝光的方式使边缘一圈光刻胶硬化难以去除,同时保证胶面完好平整,解决后续电镀金属(或者合金)凸点出现高低不平的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶圆技术领域,特别是涉及一种晶圆便捷式修边载具。
背景技术
目前光刻胶自动涂覆曝光作业完成后,圆片边缘一圈无效区域会有开口被开出,对后续的电镀工艺造成一定的影响。为避免无效区域开口开出,减少电镀工艺造成的损失,需要重新手动进行修边处理,增加一定的作业难度且延长时间成本。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种晶圆便捷式修边载具,方便了修边工艺且大大降低了作业成本,将圆片Wafer(晶圆)放置于中心位置经过边缘曝光的方式使边缘一圈光刻胶硬化难以去除,同时保证胶面完好平整,解决后续电镀金属(或者合金)凸点出现高低不平的问题;避免Wafer手动定位精度差的问题。第一圆孔、第二圆孔属于真空孔,提高作业过程中的Wafer位置的稳定性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种晶圆便捷式修边载具,包括圆形底板,所述的圆形底板中部开有第一圆孔,围绕着第一圆孔均匀布置有若干个第二圆孔,所述的圆形底板侧壁围绕着圆周依次间隔布置有弧形定位块、平边定位块和弧形定位块,该平边定位块靠近圆形底板中部的端面为竖直面,所述的平边定位块的两端设置有圆形底板边缘形状相配的弧形延伸部,所述的弧形定位块与圆形底板侧壁相连的面为圆弧面,该圆弧面与圆形底板的侧壁形状相配。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的圆形底板上围绕着第一圆孔均匀布置有四个第二圆孔。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的第一圆孔的孔径小于第二圆孔的孔径。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的圆形底板、弧形定位块和平边定位块为一体成型。
有益效果:本实用新型涉及一种晶圆便捷式修边载具,方便了修边工艺且大大降低了作业成本,将圆片Wafer(晶圆)放置于中心位置经过边缘曝光的方式使边缘一圈光刻胶硬化难以去除,同时保证胶面完好平整,解决后续电镀金属(或者合金)凸点出现高低不平的问题;避免Wafer手动定位精度差的问题。第一圆孔、第二圆孔属于真空孔,提高作业过程中的Wafer位置的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的俯视结构示意图;
图2是本实用新型所述的掩膜板的结构示意图;
图3是本实用新型安装上晶圆的结构示意图;
图4是本实用新型安装上掩膜板的结构示意图。
图示:1、弧形定位块,2、第二圆孔,3、平边定位块,4、第一圆孔,5、圆形底板,6、竖直面,7、弧形延伸部,8、掩膜板,9、透光区域,10、晶圆。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造