[实用新型]用于粉末床熔合的装置

权利要求书

1.一种用于粉末床熔合的装置，所述装置包括：

支撑粉末材料层的结构；

能量束源，其生成能量束；以及

偏转器，其施加所述能量束以在多个位置处熔合所述层中的粉末材料的区域，其特征在于，所述偏转器还被配置为将所述能量束多次施加至所述位置中的每个位置。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述偏转器还被配置为经由光栅扫描施加所述能量束。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述能量束源还被配置为在所述光栅扫描期间调制所述能量束。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述能量束源包括数字信号处理器，其在所述光栅扫描期间调制所述能量束。

5.根据权利要求1所述的装置，还包括温度控制器，所述温度控制器在所述偏转器施加所述能量束时，基于所述粉末材料层的温度而控制所沉积的能量的量。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述温度控制器还被配置为，通过控制针对所述位置中的每个位置施加所述能量束之间的时间来基于所述粉末材料层的温度而控制所沉积的能量的量。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述温度控制器还被配置为，通过控制所述能量束被施加至所述位置中的每个位置的次数来基于所述粉末材料层的温度而控制所沉积的能量的量。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述温度控制器还被配置为，通过控制所述能量束的功率来基于所述粉末材料层的温度而控制所沉积的能量的量。

9.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述温度控制器包括温度传感器，其感测区域的温度，并且所述温度控制器被配置为基于感测到的温度而控制所述粉末材料层的温度。

10.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述温度控制器还被配置为，控制所述偏转器在所述粉末材料的区域的温度下降的时间段期间将所述能量束施加至所述粉末材料的区域，使得所述区域的冷却速率被修改。

11.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述温度控制器还被配置为，控制所述偏转器将所述能量束施加至粉末材料的区域，以在不熔合所述粉末材料的情况下预热所述粉末材料的区域。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述温度控制器还被配置为控制所述偏转器预热所述粉末材料的区域周围的更大区域。

13.一种用于粉末床熔合的装置，所述装置包括：

粉末材料支撑结构；

能量束源，其被指向所述粉末材料支撑表面；

偏转器，其被配置为将多个扫描提供给由所述结构支撑的层粉末材料。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述偏转器包括光栅扫描器。

15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述能量束源还被配置为，在所述光栅扫描器的光栅扫描期间产生经调制的能量束。

16.根据权利要求13所述的装置，其还包括温度控制器，所述温度控制器在所述扫描期间基于所述粉末材料层的温度而控制所沉积的能量的量。

17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，所述温度控制器还被配置为，通过控制所述扫描之间的时间来基于所述粉末材料层的温度而控制所沉积的能量的量。