[实用新型]一种LED铝基线路板装配结构

权利要求书

1.一种LED铝基线路板装配结构，包括线路层(1)、绝缘层(2)和基层(3)，其特征在于：所述线路层(1)、绝缘层(2)和基层(3)之间相互叠加固定连接，所述绝缘层(2)位于基层(3)的上方，且绝缘层(2)与基层(3)之间固定焊接，所述线路层(1)位于绝缘层(2)的另一侧，所述线路层(1)与绝缘层(2)之间固定焊接，所述线路层(1)、绝缘层(2)和基层(3)的外侧开有开口槽(4)，所述开口槽(4)上固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的一侧固定连接有卡槽(7)，所述支撑板(6)上开有螺栓孔(8)，所述线路层(1)、绝缘层(2)和基层(3)上开有通孔(5)，所述通孔(5)贯穿线路层(1)、绝缘层(2)和基层(3)，所述通孔(5)的内部固定连接有连接杆(11)，所述基层(3)的另一侧开有环形凹槽(9)，所述环形凹槽(9)的内部设置有连接孔(10)，所述环形凹槽(9)上卡接有散热片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种LED铝基线路板装配结构，其特征在于：所述开口槽(4)设置的数量为四个，且开口槽(4)为弧形状。

3.根据权利要求1所述的一种LED铝基线路板装配结构，其特征在于：所述连接孔(10)的内部设置有焊点，所述散热片(12)与环形凹槽(9)之间固定焊接。

4.根据权利要求1所述的一种LED铝基线路板装配结构，其特征在于：所述散热片(12)为均匀设置的铜翅片。

5.根据权利要求1所述的一种LED铝基线路板装配结构，其特征在于：所述线路层(1)为蚀刻形成印刷电路。

6.根据权利要求1所述的一种LED铝基线路板装配结构，其特征在于：所述基层(3)为铝板。