[实用新型]一种PCB板镀锡后水洗导向机构有效
申请号: | 201820630126.0 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208175113U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 严鑫;陈兴国;潘龙淼 | 申请(专利权)人: | 涟水县苏杭科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 223400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导向片 多块 导向机构 从上向下 间隔设置 镀锡 附着 本实用新型 水洗喷头 导向辊 线接触 水滴 挂夹 齐平 外沿 冲洗 穿过 滞留 移动 | ||
本实用新型公开了一种PCB板镀锡后水洗导向机构,设置于挂夹下方、导向辊后方、水洗喷头之间的板材路径两侧,每一侧的导向机构由多块横向的导向片组成,所述多块导向片从上向下间隔设置,每一侧的多块导向片朝向板材路径的内沿齐平。多块横向的导向片从上向下间隔设置,朝向板材路径的导向片内沿与PCB板之间为线接触,从PCB板被冲洗下的杂质不可能附着在导向片内沿与,较多地会穿过导向片之间的间隔,少量滞留于导向片表面的杂质在水滴的冲击下只会向远离板材路径的导向片外沿移动,不可能再二次附着于PCB板表面,因此几乎不需要再清理导向片。
技术领域
本实用新型涉及PCB板制作设备领域,具体涉及一种PCB板镀锡后水洗导向机构。
背景技术
目前的PCB板为了保留客户所需图形,通常采用加厚铜覆盖干膜的作业方式,此作业方式分为:负片流程和正片流程,负片流程为直接镀铜达到客户要求,以负片菲林曝光;正片流程为先镀上一层薄铜,再用正片菲林曝光,最后进行加厚铜达到客户要求,使用正片流程的时候,客户的图形是裸露的,在蚀刻时会被蚀刻掉,导致不能保留客户所需图形,因此需要在加厚铜后增加一个镀锡流程,以达到保护客户所需图形的作用。
PCB板镀锡一般是通过化学置换的方式实现,由于二价锡离子可能氧化成四价锡,变成钝态,因此含锡的金属盐溶液中会有较多的杂质,看起来比较脏,镀锡后的PCB板需要经水洗去除表面杂质,现有技术是在镀锡池的后道设置水洗装置,如图3和图4所示,PCB板6夹持在挂夹4上,随着传送轨道3移动,先穿过两根竖直并排设置的导向辊2,然后从两个水洗喷头1之间穿过,为防止PCB板6在水流的冲击下摇摆幅度太大从挂夹4上脱离,在挂夹4下方、导向辊2后方、水洗喷头1之间的板材路径两侧还设置有竖直的导向板8,但是杂质很容易从PCB板溅射附着在导向板8上,若不及时清理,可能在高速的水滴冲击下二次附着在PCB板上,而且导向板8的间距只有,同时又长又高,清理其表面十分不便。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种PCB板镀锡后水洗导向机构,可以解决现有PCB板镀锡后水洗装置采用竖直的导向板作为导向机构,导致容易造成杂质二次附着,以及导向板清理不便的问题。
本实用新型通过以下技术方案实现:
一种PCB板镀锡后水洗导向机构,设置于挂夹下方、导向辊后方、水洗喷头之间的板材路径两侧,每一侧的导向机构由多块横向的导向片组成,所述多块导向片从上向下间隔设置,每一侧的多块导向片朝向板材路径的内沿齐平。
本实用新型的进一步方案是,每一块导向片上设置有多个通孔,每一侧的多块导向片上的通孔位置一一对应,导向片表面的杂质更容易被排除,降低杂质积聚量。
本实用新型的进一步方案是,所述导向片的前端向外倾斜延伸,形成导入口,降低划伤PCB板表面的可能性。
本实用新型与现有技术相比的优点在于:
多块横向的导向片从上向下间隔设置,朝向板材路径的导向片内沿与PCB板之间为线接触,从PCB板被冲洗下的杂质不可能附着在导向片内沿与,较多地会穿过导向片之间的间隔,少量滞留于导向片表面的杂质在水滴的冲击下只会向远离板材路径的导向片外沿移动,不可能再二次附着于PCB板表面,因此几乎不需要再清理导向片。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的A向视图。
图3为现有PCB板镀锡后水洗导向机构的结构示意图。
图4为图3的B向视图。
具体实施方式
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