[实用新型]一种花篮定位装置有效
申请号: | 201820632588.6 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208127176U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 蒋新;张睿愚;陈国才;沈洪旗 | 申请(专利权)人: | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215555 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 定位组件 第二挡板 第一挡板 定位轨道 扩口 挡板 垫板表面 定位装置 定位装置结构 本实用新型 机械手 上料位置 外侧倾斜 限位作用 向上延伸 垂直的 垫板 夹持 内推 外端 围合 行进 制造 | ||
本实用新型涉及一种花篮定位装置,它包括:垫板;定位组件,所述定位组件自所述垫板表面向上延伸,所述定位组件包括第一挡板和平行设置在所述第一挡板两端且与所述第一挡板垂直的两块第二挡板,所述定位组件在所述垫板表面围合限定出了花篮的定位轨道从而对花篮定位,所述定位组件还包括两块第三挡板,两块所述第三挡板分别连接在两块所述第二挡板的外端且朝所述定位轨道外侧倾斜使所述定位轨道具有一个扩口。机械手可以先将花篮夹持到扩口附近,然后朝向定位轨道内推送花篮,扩口逐渐将花篮引至两块第二挡板之间,在第二挡板限位作用下花篮朝着预定的位置行进直至抵到第一挡板上,这时花篮就到达了上料位置。该花篮定位装置结构简洁,易于制造。
技术领域
本实用新型涉及一种定位装置,特别是涉及一种花篮定位装置。
背景技术
在半导体清洗机的机构中,当需要在花篮中人工上料(在花篮中插入晶硅片)时,需要用到一种定位装置,就是机械手在定位装置的辅助下能够将花篮输送到预定的位置上。
实用新型内容
本实用新型目的是要为现有技术提供一种花篮定位装置,解决了通过花篮定位装置能辅助机械手准确将花篮输送到预定位置的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型提供了一种花篮定位装置,它包括:
垫板;
定位组件,所述定位组件自所述垫板表面向上延伸,所述定位组件包括第一挡板和平行设置在所述第一挡板两端且与所述第一挡板垂直的两块第二挡板,所述定位组件在所述垫板表面围合限定出了花篮的定位轨道从而对花篮定位,所述定位组件还包括两块第三挡板,两块所述第三挡板分别连接在两块所述第二挡板的外端且朝所述定位轨道外侧倾斜使所述定位轨道具有一个扩口。
优化地,所述垫板上设置有条形安装孔以微调所述花篮定位装置的位置。
优化地,所述定位轨道下方的所述垫板上设置有排液口。
进一步地,所述垫板包括条形第一导板和平行设置在所述第一导板两端的两块条形第二导板,所述第一导板位于所述第一挡板相对应的下方,所述第二导板位于第二挡板和所述第三挡板相对应的下方,所述第一导板越过所述第一挡板的底面向所述定位轨道内延伸,所述第二导板越过所述第二挡板的底面以及所述第三挡板的底面向所述定位轨道内延伸,所述第一导板和两块所述第二导板围合形成了所述排液口。
优化地,所述定位组件上端靠近所述定位轨道一侧设置有倒角。
优化地,所述垫板和所述定位组件均由聚四氟乙烯材料制成。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型的花篮定位装置,由于设置了垫板和定位组件,定位组件自垫板表面向上延伸,定位组件包括第一挡板和分别设置在第一挡板两端且与第一挡板垂直的两块第二挡板,定位组件在垫板表面围合出了一个定位轨道,而且在第二挡板的外端设置了第三挡板,第三挡板朝定位轨道外侧倾斜使定位轨道具有一个扩口,因此机械手可以先将花篮夹持到扩口附近,然后朝向定位轨道内推送花篮,扩口逐渐将花篮引至两块第二挡板之间,由于两块第二挡板限位作用,花篮会朝着预定的位置行进,直至花篮抵到第一挡板上,这时花篮就到达了上料位置。该花篮定位装置结构简洁,易于制造。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
图1是根据本实用新型一个实施例的花篮上料定位装置立体示意图;
其中,附图标记说明如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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