[实用新型]一种汽车用半导体用固定装置有效
申请号: | 201820634165.8 | 申请日: | 2018-04-29 |
公开(公告)号: | CN208028057U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 尼博爱 | 申请(专利权)人: | 三致锐新(杭州)科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体元器件 半导体 固定块 固定装置 金属插针 螺丝钉 汽车用 固定底座 连接金属 电性连接结构 本实用新型 限位固定块 扣合连接 外侧设置 固定的 偏移 限位 | ||
本实用新型公开了一种汽车用半导体用固定装置,包括半导体元器件,所述半导体元器件顶部固定连接有金属插针,且金属插针外侧设置有连接金属槽,所述半导体元器件前后端固定连接有半导体固定块,且半导体固定块内侧设置有第一螺丝钉,所述固定底座外侧固定连接有限位固定块,且限位固定块内侧设置有第二螺丝钉。该汽车用半导体用固定装置可以通过金属插针和连接金属槽将半导体元器件与固定底座进行扣合连接,并且形成电性连接结构,这样使得该装置的半导体元器件的安装非常方便,且可以通过第一螺丝钉对半导体元器件进行固定,而且该装置还设置有限位固定块,可以对半导体元器件进行限位,避免其偏移,起到固定的作用。
技术领域
本实用新型涉及半导体装置技术领域,具体为一种汽车用半导体用固定装置。
背景技术
半导体是电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质,半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小,半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类,而在半导体的固定是其安装的重要环节。
但是,现有的半导体的固定多为通过焊接的方式将半导体与电子器件进行固定连接,而这样使得固定方式安装不方便,操作麻烦,且焊接的过程可能损坏半导体。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种汽车用半导体用固定装置,以解决上述背景技术中提出现有的半导体的固定多为通过焊接的方式将半导体与电子器件进行固定连接,而这样使得固定方式安装不方便,操作麻烦,且焊接的过程可能损坏半导体的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种汽车用半导体用固定装置,包括半导体元器件,所述半导体元器件顶部固定连接有金属插针,且金属插针外侧设置有连接金属槽,所述连接金属槽外侧固定连接有固定底座,且固定底座前后端固定连接有底座固定块,所述半导体元器件前后端固定连接有半导体固定块,且半导体固定块内侧设置有第一螺丝钉,所述固定底座外侧固定连接有限位固定块,且限位固定块内侧设置有第二螺丝钉。
优选的,所述半导体元器件通过金属插针和连接金属槽与固定底座构成电性连接结构,且金属插针的形状与连接金属槽内侧的形状相吻合。
优选的,所述限位固定块为凹槽状结构,且限位固定块内侧的形状与半导体元器件边缘的形状相吻合。
优选的,所述限位固定块的数量为四个,且限位固定块于固定底座表面呈矩形结构安装,并且限位固定块与半导体元器件之间无间隙连接。
优选的,所述半导体固定块的位置与底座固定块的位置相吻合,且半导体固定块通过第一螺丝钉与底座固定块构成螺栓固定连接结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该汽车用半导体用固定装置可以通过金属插针和连接金属槽将半导体元器件与固定底座进行扣合连接,并且形成电性连接结构,这样使得该装置的半导体元器件的安装非常方便,且可以通过第一螺丝钉对半导体元器件进行固定,而且该装置还设置有限位固定块,可以对半导体元器件进行限位,避免其偏移,起到固定的作用。该装置的半导体元器件通过金属插针和连接金属槽与固定底座构成电性连接结构,且金属插针的形状与连接金属槽内侧的形状相吻合,这样使得该装置的半导体元器件安装或拆卸更方便,操作简单,该装置的限位固定块为凹槽状结构,且限位固定块内侧的形状与半导体元器件边缘的形状相吻合,这样使得限位固定块可以和半导体元器件相扣合,起到限位固定的作用,该装置的限位固定块的数量为四个,且限位固定块于固定底座表面呈矩形结构安装,并且限位固定块与半导体元器件之间无间隙连接,这样使得半导体元器件的安装更稳定,避免其发生偏移,使用更安全,该装置的半导体固定块的位置与底座固定块的位置相吻合,且半导体固定块通过第一螺丝钉与底座固定块构成螺栓固定连接结构,这样使得该装置半导体元器件可以通过第一螺丝钉进行固定,加强固定效果,使用更方便。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图;
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