[实用新型]一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架

说明书

本实用新型涉及LED散热组件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架、右置金属固定架和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板，塑胶基板上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽。本实用新型的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架通过在左、右置金属固定架下端的连接板上卡接固定具有散热托板、底部散热板和翻转连接侧板的X型结构铜质底部散热支架，使得LED芯片组件的散热性能大大提升，而且散热方式更加多样化，可以适配多种散热装置，适用范围十分广泛。

技术领域

本实用新型涉及LED散热组件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，但是目前的塑胶基板结构简单，散热方式单一，也无法安装配套的散热装置，导致散热性能比较局限。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种改进的用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，解决目前的塑胶基板结构简单，散热方式单一，也无法安装配套的散热装置，导致散热性能比较局限的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架、右置金属固定架和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板，所述的塑胶基板上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽，所述的塑胶基板上表面位于主安装槽外围开设有L型结构导线槽，所述的塑胶基板上表面位于主安装槽右侧开设有用于连通主安装槽和导线槽的点胶槽，所述的塑胶基板下表面设置有X型结构铜质底部散热支架，所述的底部散热支架两侧壁前、后端均具有向外凸起的一体结构连接卡柱，所述的左置金属固定架和右侧金属固定架下表面均具有向下凸起的一体结构连接板，所述的连接板对应连接卡柱位置均开设有与连接卡柱相配合的连接通孔，所述的底部散热支架通过两端连接卡柱卡入连接通孔内部分别与左、右置金属固定架卡接固定，所述的底部散热支架下表面具有向下凸起的一体结构底部散热板，所述的底部散热板下端开设有两个内置连接轴的装配槽，所述的底部散热板外侧均设置有翻转连接侧板，所述的翻转连接侧板通过顶部连接筒套在连接轴上和对应位置装配槽活动连接，所述的翻转连接侧板远离底部散热板一侧上具有用于限制翻转连接侧板最大翻转角度的限位支撑板。

进一步地，所述的左置金属固定架和右置金属固定架大小相同。

进一步地，所述的底部散热支架上表面对应主安装槽位置均具有一体结构散热托板。

进一步地，所述的翻转连接侧板上和底部散热支架对应位置均开设有用于安装散热风扇的内螺纹通孔。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架通过在左、右置金属固定架下端的连接板上卡接固定具有散热托板、底部散热板和翻转连接侧板的X型结构铜质底部散热支架，使得LED芯片组件的散热性能大大提升，而且散热方式更加多样化，可以适配多种散热装置，适用范围十分广泛。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。