[实用新型]一种圆盘印制板封装结构有效
| 申请号： | 201820640648.9 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN208317098U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王真;王灿钟;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆盘钢 阻焊 印制板 本实用新型 封装结构 圆心距离 封装体 同心圆 抓取 印制电路板 安全布线 布局设计 阶段空间 设计过程 相邻圆盘 直径相等 高效率 钢网 环设 相等 外围 | ||
【权利要求书】：
1.一种圆盘印制板封装结构，其特征在于：包括BGA圆盘和设于所述BGA圆盘下方的圆盘封装体，所述BGA圆盘包括圆盘钢网和圆盘阻焊，所述圆盘阻焊环设于所述圆盘钢网的外围，所述圆盘钢网和所述圆盘阻焊为同心圆，所述圆盘封装体上设有两个圆盘，两个所述圆盘之间的圆心距离与相邻所述圆盘钢网之间的圆心距离相等，所述圆盘的直径与所述圆盘钢网的直径相等；
所述圆盘的直径为20～23mil，所述圆盘钢网的直径为20～23mil；
所述圆盘阻焊的直径为26～29mil。
2.如权利要求1所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：两个所述圆盘之间的圆心距离为39.37mil；相邻所述圆盘钢网之间的圆心距离为39.37mil。
3.如权利要求1所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：所述圆盘封装体的外围环设有圆盘封装丝印。
4.如权利要求3所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：所述圆盘封装体和所述圆盘封装丝印均为长方形。
5.如权利要求4所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：所述圆盘封装体的长度为59.37～62.37mil，所述圆盘封装体的宽度为20～23mil。
6.如权利要求4所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：所述圆盘封装丝印的长度为75～80mil，所述圆盘封装丝印的宽度为35～40mil。
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