[实用新型]一种CPU盒式蒸发器

说明书

本实用新型公开了一种CPU盒式蒸发器，其包括，蒸发器壳体、回液接头、蒸汽出液口接头、密封盖、密封盖锁附螺丝、CPU芯片锁附弹片、CPU芯片锁附螺丝、第一MOS散热板、第二MOS散热板、MOS导热垫片、密封盖密封圈、导热板、导热板密封圈和导热板锁附螺丝，本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型相比传统的水冷芯片散热器，多了蒸发室与MOS散热结构，解决了水冷结构无MOS散热所造成的MOS温度过高现象，腔体采用空腔结构，有利于液体的蒸发。

技术领域

本实用新型涉及一种蒸发器，特别是涉及一种CPU盒式蒸发器。

背景技术

CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，因此，CPU的散热装置对CPU的稳定运行起着决定性的作用，组装电脑时选购一款好的散热装置尤为的重要，常用的散热装置一般分为风冷散热和水冷散热，普通的水冷散热由于结构问题存在有散热不均匀或是散热器内部过热等问题，对CPU的降热存在有很多的不利，因此我们需要提供一种方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种CPU盒式蒸发器。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种CPU盒式蒸发器，其包括，蒸发器壳体、回液接头、蒸汽出液口接头、密封盖、密封盖锁附螺丝、CPU芯片锁附弹片、CPU芯片锁附螺丝、第一MOS散热板、第二MOS散热板、MOS导热垫片、密封盖密封圈、导热板、导热板密封圈和导热板锁附螺丝，其中，所述蒸发器壳体左侧装有回液接头，所述蒸发器壳体右侧装有蒸汽出液口接头，所述蒸发器壳体下方装有密封盖，所述蒸发器壳体背部下方装有导热板，所述导热板内部装有若干个导热板锁附螺丝，所述导热板上下两侧装有CPU芯片锁附弹片，所述下侧的CPU芯片锁附弹片的右侧装有第二MOS散热板，所述导热板右侧装有第一MOS散热板，所述第一MOS散热板的右侧和第二MOS散热板的下方装有若干个MOS导热垫片。

优选地，所述密封盖外侧装有密封盖密封圈。

优选地，所述导热板外侧装有导热板密封圈。

优选地，所述CPU芯片锁附弹片左右两侧装有CPU芯片锁附螺丝。

优选地，所述密封盖内部装有若干个密封盖锁附螺丝。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型相比传统的水冷芯片散热器，多了蒸发室与MOS散热结构，解决了水冷结构无MOS散热所造成的MOS温度过高现象，腔体采用空腔结构，有利于液体的蒸发。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图。

图2为本实用新型的背面结构示意图。

结合图1和图2所示，一种CPU盒式蒸发器，其包括，蒸发器壳体1、回液接头2、蒸汽出液口接头3、密封盖4、密封盖锁附螺丝5、CPU芯片锁附弹片6、CPU芯片锁附螺丝7、第一MOS散热板8、第二MOS散热板9、MOS导热垫片10、密封盖密封圈11、导热板12、导热板密封圈13和导热板锁附螺丝14。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。