[实用新型]集成变压器及电子装置

说明书

本申请公开了一种集成变压器及电子装置，电磁器件包括层叠设置的至少两层基板，至少两层基板包括至少一层第一基板和至少一层第二基板，每一第一基板和第二基板上分别开设有多个环形容置槽；每一环形容置槽将对应的基板划分为由环形容置槽围设的中心部以及围绕环形容置槽设置的外围部；每一中心部上开设有贯穿中心部的多个内部导通孔，且每一外围部上开设有贯穿外围部的多个外部导通孔；多个磁芯，容置于对应的环形容置槽内；传输线层，每一第一基板和第二基板相对的两侧分别设置有一传输线层。通过将变压器及滤波器分别设置在两个基板上，使得滤波器的传输线层厚度小于变压器的传输线层厚度，从而使得电磁器件的结构更加紧凑。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种集成变压器及电子装置。

背景技术

变压器由磁芯和线圈组成，线圈有两个或两个以上的绕组，其中接电源的绕组叫输入线圈，其余的绕组叫耦合线圈。它可以变换交流电压、电流和阻抗。

现如今，随着变压器的小型化发展，通常采用将变压器的磁芯埋入 PCB板中，然后再在PCB板两侧设置走线层从而形成输入线圈及耦合线圈。然而，由于PCB板设计空间的限制，变压器的输入线圈及耦合线圈经常会出现耦合效果不好，而导致变压器的性能下降。同时，此类变压器还具有集成度不高，导致变压器在安装时出现安装空间不足的问题。

多个变压器通常会和滤波器等其他的多个电子器件连接，从而形成集成变压器，现有的集成变压器由于与电子器件连接通常也会有叠加厚度大的问题，导致整个集成变压器尺寸较大，而难以实现小型化。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供集成变压器及电子装置，以解决现有技术中的集成变压器由于与滤波器串联设置通常也会有叠加厚度大而导致的整个集成变压器尺寸较大，而难以实现小型化的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种集成变压器，其中，集成变压器包括层叠设置的至少两层基板，至少两层基板包括至少一层第一基板和至少一层第二基板，每一第一基板和第二基板上分别开设有多个环形容置槽；每一环形容置槽将对应的基板划分为由环形容置槽围设的中心部以及围绕环形容置槽设置的外围部；每一中心部上开设有贯穿中心部的多个内部导通孔，且每一外围部上开设有贯穿外围部的多个外部导通孔；多个磁芯，容置于对应的环形容置槽内；传输线层，每一第一基板和第二基板相对的两侧分别设置有一传输线层；每一传输线层均包括多条导线图案，每一导线图案连接一个内部导通孔和一个外部导通孔；其中，每一第一基板上的一个中心部和对应的外围部，一个磁芯以及每一第一基板相对两侧的传输线层构成一个变压器；每一第二基板上的一个中心部、对应的外围部和磁芯，以及每一第二基板相对两侧的传输线层构成一个滤波器，变压器与滤波器电连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，包括至少一个集成变压器，其中，集成变压器包括：层叠设置的至少两层基板，至少两层基板包括至少一层第一基板和至少一层第二基板，每一第一基板和第二基板上分别开设有多个环形容置槽；每一环形容置槽将对应的基板划分为由环形容置槽围设的中心部以及围绕环形容置槽设置的外围部；每一中心部上开设有贯穿中心部的多个内部导通孔，且每一外围部上开设有贯穿外围部的多个外部导通孔；多个磁芯，容置于对应的环形容置槽内；传输线层，每一第一基板和第二基板相对的两侧分别设置有一传输线层；每一传输线层均包括多条导线图案，每一导线图案连接一个内部导通孔和一个外部导通孔以形成缠绕磁芯的线圈；其中，每一第一基板上的一个中心部和对应的外围部，一个磁芯以及每一第一基板相对两侧的传输线层构成一个变压器；每一第二基板上的一个中心部、对应的外围部和磁芯，以及每一第二基板相对两侧的传输线层构成一个滤波器，变压器与滤波器电连接。

上述实施例的有益效果为：通过将变压器及滤波器分别设置在两个基板上，使得滤波器的传输线层厚度小于变压器的传输线层厚度，电磁器件变压器层及滤波器层叠加后的总厚度减小，从而使得电磁器件的结构更加紧凑。

附图说明