[实用新型]电磁器件及集成变压器有效

专利信息
申请号: 201820641570.2 申请日: 2018-04-29
公开(公告)号: CN208608014U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 郭伟静;王蓓蕾;曾浴华;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/28;H01F27/30;H01F27/40
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电磁器件 传输线层 复合层 外围部 中心部 基板 环形容置槽 集成变压器 导通孔 电连接 磁芯 便于安装 基板相对 集成度 贯穿 背对 收容 外部 申请 维护
【权利要求书】:

1.一种电磁器件,其特征在于,所述电磁器件包括:

基板,所述基板包括:

中心部,其上开设有贯穿所述基板的多个内部导通孔;和

外围部,其上开设有贯穿所述基板的多个外部导通孔;所述中心部和所述外围部之间形成有环形容置槽;

磁芯,收容在所述环形容置槽内;

传输线层,所述基板相对的两侧各设置有一所述传输线层,其中,每一所述传输线层包括沿所述环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案,每一所述导线图案跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间;

多个导电件,设置在所述内部导通孔和所述外部导通孔内,用于顺次连接所述两个传输线层上的所述导线图案,进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路;和

复合层,设置在至少一所述传输线层上背对所述基板的一侧,用于设置电子元件以使所述电子元件与至少一所述传输线层电连接。

2.根据权利要求1所述的电磁器件,其特征在于,所述电子元件具有引出端子;所述复合层包括粘接层及导电层,所述粘接层位于所述导电层与对应的传输线层之间;所述导电层包括用于将所述引出端子固定连接的元件连接部。

3.根据权利要求2所述的电磁器件,其特征在于,所述导电层还包括导电连接线,且所述导电层上还开设有第一导电孔;所述第一导电孔自所述导电层延伸至所述至少一传输线层,且所述导电连接线将所述第一导电孔与所述元件连接部电连接;

所述电子元件连接部为焊盘或金手指,且所述引出端子固定在所述元件连接部背离所述粘接层的一侧上。

4.根据权利要求2所述的电磁器件,其特征在于,

所述元件连接部为第二导电孔;所述第二导电孔自所述导电层延伸至所述至少一传输线层;所述引出端子插入所述第二导电孔内,并与所述第二导电孔的内壁电连接。

5.根据权利要求4所述的电磁器件,其特征在于,所述第二导电孔的内壁和所述引出端子之间通过导电连接件实现固定连接,或所述引出端子与所述第二导电孔的内壁抵接。

6.根据权利要求1所述的电磁器件,其特征在于,每一所述传输线层上的多个所述导线图案均包括输入线及耦合线;多个所述外部导通孔包括第一外部导通孔和第二外部导通孔;多个所述内部导通孔包括第一内部导通孔和第二内部导通孔;

其中,所述每一所述输入线跨接于对应的一个所述第一内部导通孔与一个所述第一外部导通孔之间;每一所述耦合线跨接于对应的一个所述第二内部导通孔与一个所述第二外部导通孔之间;

同一传输线层上的每至少一条所述输入线形成一输入线组,每至少一条所述耦合线形成一耦合线组;每一所述输入线组和每一所述耦合线组沿着所述磁芯的周向交替排布。

7.一种集成变压器,其特征在于,包括:

至少一层基板,每一所述基板上开设有多个环形容置槽;每一所述环形容置槽将所述基板划分为由所述环形容置槽围设的中心部以及围绕所述环形容置槽设置的外围部;每一所述中心部上开设有贯穿所述基板的多个内部导通孔,且每一所述外围部上开设有贯穿所述基板的多个外部导通孔;

多个磁芯,容置于对应的所述环形容置槽内;

传输线层,每一所述基板相对的两侧分别设置有一所述传输线层;每一所述传输线层均包括沿所述环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案,每一所述导线图案跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间;和

多个导电件,设置在所述内部导通孔和所述外部导通孔内,用于顺次连接每一所述基板上的所述两个传输线层上的所述导线图案,进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路;

其中,每一所述基板上的多个所述中心部、对应的所述外围部和多个所述磁芯,以及位于每一所述基板相对两侧的所述传输线层和导电件构成依预设排布规则排列的多个变压器和/或多个滤波器,至少一所述变压器和至少一所述滤波器电连接以形成一电磁组件,各组所述电磁组件之间互不电连接;

同一所述基板上,每组所述电磁组件中的所有所述变压器和所述滤波器电连接;其中一个所述基板至少一侧的所述传输线层上背对所述基板的一侧设置有复合层;所述复合层用于设置电子元件以使所述电子元件与所述传输线层电连接。

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