[实用新型]一种多晶硅还原炉电极安装检漏装置

说明书

本实用新型公开了一种多晶硅还原炉电极安装检漏装置，包括机架，所述机架上设有一个可供电极部分穿过的安装孔，电极穿过部分一侧的机架上设有一个水槽，电极未穿过部分一侧的机架上设有一个封闭的气腔筒，电极未穿过部分被气腔筒包围，气腔筒上设有气嘴和压力表，还设有一个拉紧机构，拉紧机构可将电极由气腔筒一侧向水槽一侧逐渐拉紧，拉紧后整个安装孔边缘与电极的环形凸台贴合，气腔筒和水槽之间具有连通通道，连通通道位于电极环形凸台的贴合范围内，这种检漏装置能够模拟电极的安装环境以进行检漏。

技术领域

本实用新型涉及一种多晶硅还原炉电极安装检漏装置。

背景技术

多晶硅还原炉主要由炉筒、炉筒底部的底盘、电极100等构成，如图3所示，电极100由上至下主要包括位于底盘上方的锥头102部分、抵住底盘的环形凸台101、供穿过底盘进行安装固定的安装段103，安装段103上具有用于锁紧的螺纹。工作时，将反应气体和液体通入炉筒和底盘形成的封闭的反应腔内，这就需要保证电极100安装在底盘上后，所在的安装位置处于密封状态，防止气体或液体泄漏，具体地说，就是环形凸台101与底盘的接触面在加装密封圈后应该处于密封状态，气体或液体不允许从这个接触面泄漏出。

所以在将电极100安装到底盘之前，需要一种可以模拟电极100的安装环境以进行检漏的装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种多晶硅还原炉电极安装检漏装置，其能够模拟电极的安装环境以进行检漏。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种多晶硅还原炉电极安装检漏装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设有一个可供电极部分穿过的安装孔，电极穿过部分一侧的机架上设有一个水槽，电极未穿过部分一侧的机架上设有一个封闭的气腔筒，电极未穿过部分被气腔筒包围，气腔筒上设有气嘴和压力表，还设有一个拉紧机构，拉紧机构可将电极由气腔筒一侧向水槽一侧逐渐拉紧，拉紧后整个安装孔边缘与电极的环形凸台贴合，气腔筒和水槽之间具有连通通道，连通通道位于电极环形凸台的贴合范围内。

作为优选结构，拉紧机构包括设于机架上的支承架和旋紧把手，支承架位于水槽所在的一侧，支承架上设有供电极的螺纹穿过的第二安装孔，旋紧把手与电极的螺纹旋接以实现逐渐拉紧。

作为优选结构，气腔筒包括一端固接于机架上的圆筒状的腔壁和可封闭腔壁另一端的腔盖。

作为优选结构，腔盖上设有一根螺杆，螺杆与机架旋接，旋转螺杆可带动腔盖上升至封闭腔壁或者带动腔盖下降至脱离腔壁。

作为优选结构，连通通道为设在机架上的通气孔。

本实用新型的有益效果是：机架上设有一个可供电极部分穿过的安装孔，电极穿过部分一侧的机架上设有一个水槽，电极未穿过部分一侧的机架上设有一个封闭的气腔筒，电极未穿过部分被气腔筒包围，气腔筒上设有气嘴和压力表，还设有一个拉紧机构，拉紧机构可将电极由气腔筒一侧向水槽一侧逐渐拉紧，拉紧后整个安装孔边缘与电极的环形凸台贴合，气腔筒和水槽之间具有连通通道，连通通道位于电极环形凸台的贴合范围内，这种检漏装置能够模拟电极的安装环境以进行检漏，具体为，在水槽倒入水后，往气腔筒中加气，压力表可以观察气腔筒中的压力，若环形凸台和安装孔边缘的密封程度不够，气体就会进入环形凸台和安装孔边缘的贴合面，并通过连通通道漏至水槽，通过观察水槽中的水是否被扰动，即能够判断是否密封性不够，达到检漏的目的。

附图说明

图1是本实用新型与电极配合时的立体图；

图2是本实用新型与电极配合时的剖面示意图；

图3是多晶硅还原炉的电极的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。