[实用新型]一种便于锡焊的超薄电路板有效

专利信息
申请号: 201820644003.2 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN208143580U 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 袁海香 申请(专利权)人: 袁海香
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 311800 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电路板 焊盘 焊锡 滑块 锡焊 辅助机构 上表面 滑槽 本实用新型 超薄电路板 活动连接有 印刷电路板 表面固定 表面开设 电性连接 焊锡位置 活动连接 焊锡丝 抖动 铜箔 虚焊 塌陷 电路 平整
【说明书】:

本实用新型公开了一种便于锡焊的超薄电路板,包括电路板,所述电路板的上表面固定连接有焊盘,所述焊盘的上表面固定连接有待焊元件,所述电路板上靠近焊盘的表面固定连接有铜箔,所述电路板上靠近两侧表面活动连接有焊锡辅助机构,所述焊锡辅助机构包括滑块,所述滑块的表面开设有滑槽,所述滑块通过滑槽与电路板上靠近两侧的表面活动连接。本实用新型,通过上述结构之间的配合使用,解决了在实际对电路板进行焊锡时,焊锡丝容易发生抖动,使焊锡位置容易出现误差,尤其新手在进行锡焊时,更会容易出现不平整、塌陷带来的虚焊,导致印刷电路板的电性连接可靠性不良,给使用带来不便的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊锡技术领域,具体为一种便于锡焊的超薄电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,包括陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板和超薄电路板等,随着电子产品朝向小型化、数字化发展,电路板也朝着高密度、高精度发展,因而电路板的工艺设计越来越复杂、元器件引脚之间的间距也越来越小,由于只在每行最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁边设置有拖锡焊盘,因此在波峰焊时必须使电路板按照既定的单一方向前进,否则将无法起到防止连锡并防止短路的作用,为此人们提出一种电路板,如中国专利CN107690226A所公开的一种具有拖锡焊盘的电路板,通过多个插件连接器焊盘,在所述电路板上排成两行,多根导电迹线,分别与所述多个插件连接器焊盘中的每个连接,具有拖锡焊盘的电路板中的拖锡焊盘的尺寸足够大,在波峰焊时能够形成足够大的拉力,不会留下锡尖,因此不会造成短路,但是在实际对电路板进行焊锡时,焊锡丝容易发生抖动,使焊锡位置容易出现误差,尤其新手在进行锡焊时,更会容易出现不平整、塌陷带来的虚焊,导致印刷电路板的电性连接可靠性不良,给使用带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于锡焊的超薄电路板,对传统电路板的锡焊方式进行改进,解决了在实际对电路板进行焊锡时,焊锡丝容易发生抖动,使焊锡位置容易出现误差,尤其新手在进行锡焊时,更会容易出现不平整、塌陷带来的虚焊,导致印刷电路板的电性连接可靠性不良,给使用带来不便的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于锡焊的超薄电路板,包括电路板,所述电路板的上表面固定连接有焊盘,所述焊盘的上表面固定连接有待焊元件,所述电路板上靠近焊盘的表面固定连接有铜箔,所述电路板上靠近两侧表面活动连接有焊锡辅助机构。

所述焊锡辅助机构包括滑块,所述滑块的表面开设有滑槽,所述滑块通过滑槽与电路板上靠近两侧的表面活动连接,所述滑槽上内壁的顶部固定连接有弹片,所述滑块的上表面固定连接有矩形管,所述矩形管的内壁转动连接有圆盘,所述圆盘上靠近边缘的表面开设有限位通孔,所述限位通孔的内壁与焊锡丝的表面活动连接,所述滑槽的内壁活动连接有固定板,所述固定板的下表面与电路板上靠近两侧的上表面固定连接,所述固定板的上表面固定连接有凸起条,所述固定板通过凸起条与弹片的表面活动连接。

优选的,所述滑块的两端均开设有引导槽,所述引导槽的内壁与电路板的表面活动连接。

优选的,所述弹片的数量为两个,且弹片的下表面为圆弧面。

优选的,所述矩形管上靠近圆盘的内壁固定连接有限位块,所述限位块的表面与圆盘的表面活动连接。

优选的,所述固定板的数量为两个,且两个固定板以电路板的竖直中心线对称设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

一、本实用新型通过焊锡辅助机构的设置,使焊锡丝被熔滴落在焊盘上进行锡焊的过程更加稳定,随着焊丝被限制在焊锡辅助机构的内壁中,通过焊锡辅助机构能够过滤和减少由用户手部抖动而带来的振动,使用简单方便。

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