[实用新型]铜箔与麦拉的贴附治具

说明书

本实用新型提供了一种铜箔与麦拉的贴附治具，铜箔上设有若干第一通孔，麦拉上设有若干与第一通孔对应的第二通孔，包括支承铜箔的第一基座和支承麦拉的第二基座，第一基座上设有将铜箔定位在第一预设区域的第一限位机构，第一限位机构为能供铜箔上的第一通孔穿过的若干定位柱，第二基座上设有将麦拉定位在第二预设区域的第二限位机构，第一基座通过旋转连接机构与第二基座相连，第一限位机构上穿设有铜箔的定位柱能借助第一基座以旋转连接机构为支点相对于第二基座的压合运动对应穿过麦拉上的第二通孔，并以第一通孔和第二通孔相互对应的方式使铜箔贴附于麦拉上。该治具，不仅能降低贴附操作难度、提高贴附效率，还能提高铜箔与麦拉的贴附精度。

技术领域

本实用新型涉及辅料麦拉贴附，尤其涉及一种铜箔与麦拉的贴附治具。

背景技术

现有的铜箔贴附麦拉方式，首先是把1片麦拉放置在工作台上，再把铜箔以中间孔位为基准来对应麦拉孔位，然后再进行贴附，此作业方式定位需要人工上下左右调整，使得铜箔的定位不准，易超出尺寸要求的范围，由于麦拉每次贴附只能放置一张，使得麦拉贴附的定位费时费力。对于部分异形铜箔的贴附而言，因铜箔和麦拉上有很多结构(例：多孔，L形，椭圆形等)，目前通过人工对孔位贴附的方式大大增加了作业工时，且生产良率低，成品产出率较低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种铜箔与麦拉的贴附治具，旨在提高贴附效率和精度，并降低异型铜箔的贴附难度。

本实用新型的铜箔与麦拉的贴附治具所采用的技术如下：

铜箔与麦拉的贴附治具，所述铜箔上设有若干第一通孔，所述麦拉上设有若干与所述第一通孔对应的第二通孔，所述贴附治具包括：支承所述铜箔的第一基座和支承所述麦拉的第二基座，所述第一基座上设有将所述铜箔定位在第一预设区域的第一限位机构，所述第一限位机构为能供所述铜箔上的所述第一通孔穿过的若干定位柱，所述第二基座上设有将所述麦拉定位在第二预设区域的第二限位机构，所述第一基座通过旋转连接机构与所述第二基座相连，所述第一限位机构上穿设有所述铜箔的所述定位柱能借助所述第一基座以所述旋转连接机构为支点相对于所述第二基座的压合运动对应穿过所述麦拉上的所述第二通孔。

进一步的，所述第二限位机构包括设于所述第二基座上的至少一个L形定位块。

进一步的，所述第二限位机构包括两个相对设置的L形定位块及与两个所述L形定位块相对设置的方形定位块。

进一步的，包括两个间隔设置的所述旋转连接机构。

进一步的，所述旋转连接机构包括转轴及与所述转轴配合的两个旋转卡扣，两个所述旋转卡扣分别通过螺纹连接件固定于所述第一基座和所述第二基座上。

本实用新型的铜箔与麦拉的贴附治具相对于现有技术而言，具有以下有益效果：

该铜箔与麦拉的贴附治具，结构简单，制作成本低，能方便、快速、准确的对铜箔和麦拉进行分别定位，第一限位机构在对铜箔起到定位作用的同时还能与麦拉配合从而实现准确的贴附定位，不仅能降低贴附操作难度、提高贴附效率的同时，还能提高铜箔与麦拉的贴附精度，尤其适合用于异型铜箔与麦拉的贴附作业。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的的一种铜箔与麦拉的贴附治具的结构示意图；

图2为图1所示铜箔与麦拉的贴附治具处于压合状态时的结构示意图。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

实施例