[实用新型]一种应用于半导体工艺的运输推车有效
申请号: | 201820646148.6 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN208240638U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 孙顺清 | 申请(专利权)人: | 晶晨半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑板 固定支架 运输推车 滑槽 半导体工艺 边缘设置 电机驱动 防震装置 驱动装置 收纳室 滑动 滚轮 滑块 车身 轴承 触控面板操作 半导体器件 本实用新型 多层支撑板 触控面板 防震效果 分类收集 水平设置 轴承设置 电连接 制动性 脚撑 匹配 应用 电机 | ||
本实用新型提供一种应用于半导体工艺的运输推车,包括车身由固定支架组成,固定支架的边缘设置滑槽,固定支架的底部设有滚轮;至少一支撑板,水平设置于固定支架上,每层支撑板的边缘设置与滑槽相匹配的滑块,每层支撑板上还设置一收纳室;驱动装置包括轴承及电机,轴承设置于每层支撑板的下方,电机驱动轴承带动滑块于滑槽内滑动,以带动每层支撑板运动;触控面板电连接驱动装置;防震装置,设置于固定支架与滚轮之间。有益效果在于:采用电机驱动和触控面板操作多层支撑板,并且每层支撑板上设置收纳室,便于分类收集小的半导体器件,车身底部设置防震装置与脚撑,起到防震效果和防止滑动的效果,使得运输推车的制动性和稳定性更好。
技术领域
本实用新型涉及半导体工艺技术领域,尤其涉及一种应用于半导体工艺的运输推车。
背景技术
在半导体工艺的制造过程中,半导体设备的零配件的尺寸越来越大,对于半导体装置和半导体器件的搬运过程中,全自动化操作是很难实现的,因此在搬运环节上存在隐患。
现有技术中通常是采用多层隔板的手推车来搬运,在手推车的设计结构上存在明显的缺陷,(1)每层隔板是固定不变的,工作人员在拿取半导体装置时不方便,甚至会造成半导体装置的损坏;(2)每层隔板的周围未设计保护结构,在运输过程中可能会造成半导体装置的滑落;(3)未设计防震装置,在制动或者推动过程中,会造成损坏;(4)未涉及小型的半导体器件的收纳装置,对于精密性高的半导体器件来说,会造成一定的污染,进一步地带来经济损失。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种应用于半导体工艺的运输推车。
具体技术方案如下:
一种应用于半导体工艺的运输推车,其中包括:
一车身,所述车身由固定支架组成,所述固定支架的边缘设置滑槽,所述固定支架的底部设有滚轮;
至少一支撑板,水平设置于所述固定支架上,每层所述支撑板的边缘设置与所述滑槽相匹配的滑块,每层所述支撑板上还设置一收纳室;
一显示控制装置,包括驱动装置、触控面板;
所述驱动装置包括轴承及电机,所述轴承设置于每层所述支撑板的下方,所述电机驱动所述轴承,所述轴承带动所述滑块于所述滑槽内滑动,以带动每层所述支撑板运动;
所述触控面板电连接所述驱动装置,以控制每层所述支撑板的水平移动或停止;
一防震装置,设置于所述固定支架与所述滚轮之间。
优选的,还包括一推车手柄,于所述支撑板上所述收纳室位于靠近所述推车手柄的一侧。
优选的,每层所述支撑板的边缘设有档杆。
优选的,所述电机为直流电机,具有可充电电源。
优选的,所述触控面板上还设置有开关按钮、前进按钮、后退按钮及停止按钮。
优选的,所述收纳室的侧面开设有开口。
优选的,所述滚轮至少设置为四个。
优选的,数量与所述滚轮对应的所述防震装置为硬性弹簧。
优选的,所述固定支架的底部还设置数量与所述滚轮对应的脚撑。
本实用新型的技术方案有益效果在于:采用多层支撑板,可以放置多种半导体装置,并且每层支撑板上设置收纳室,便于分类收集小的半导体器件,采用电机驱动和触控面板操作,进一步提高工作人员的工作效率,同时车身底部设置防震装置与脚撑,起到防震效果和防止滑动的效果,进一步使得运输推车的制动性和稳定性更好。
附图说明
图1为本实用新型中,关于运输推车的整体结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造