[实用新型]一种可进行语音通话又可紧急求救的停车牌有效
申请号: | 201820646208.4 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN208216643U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 谢海山 | 申请(专利权)人: | 深圳市马王智能科技有限公司 |
主分类号: | B60R13/10 | 分类号: | B60R13/10;G08B25/01;H04M1/725;H04W4/14 |
代理公司: | 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262 | 代理人: | 汤时达 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹簧圈 上壳 语言传感器 后表面 传感 触摸感应 感应芯片 紧急求救 壳体组件 语音通话 防尘盖 停车牌 弹簧 下壳 焊接 车主 喇叭 芯片 中间形成空腔 本实用新型 芯片电连接 导线穿过 个人隐私 固定焊接 螺丝固定 上方位置 下方位置 芯片焊接 上端 电连接 前表面 位置处 底端 | ||
本实用新型公开一种可进行语音通话又可紧急求救的停车牌,包括壳体组件、PCB主板、芯片、语言传感器、喇叭、触摸感应弹簧以及SIM卡组件,壳体组件包括上壳、下壳以及防尘盖,上壳与下壳通过螺丝固定连接在一起中间形成空腔,防尘盖设置在上壳左侧外表面上,芯片焊接在PCB板后表面右上方位置处,语言传感器焊接在PCB主板后表面中间位置位置处,SIM卡组件焊接在PCB板后表面左下方位置处,SIM卡组件分别与语言传感器和芯片电连接,喇叭通过导线穿过上壳与芯片相连接,触摸感应弹簧包括感应芯片与传感弹簧圈,传感弹簧圈底端固定焊接在PCB板前表面中间位置处,传感弹簧圈与SIM卡组件电连接,感应芯片连接在感应弹簧圈上端,保护车主个人隐私方便车主进行移车。
技术领域
本实用新型涉及科技制造的技术领域,尤其涉及一种可进行语音通话又可紧急求救的停车牌。
背景技术
随着我国经济的不断发展壮大,人们的收入也已经大大的提高了,平均每个家庭都拥有一辆汽车,但是现在由于汽车的数量大幅度增加造成汽车占据道路,停车位置不够用,特别地在一线城市中,由于车辆过多占据着停车位和道路,但是由于车主不在车内往往造成车子不能及时移动造成交通拥堵,或者一些不必要的纠纷,因此便出现了停车牌方便于及时联系车主进行移车,与本实用新型最接近的现有技术为对比文件CN201710555997.0一种汽车停车牌,具体涉及停车技术领域。包括停车牌本体、数字牌、粘扣带、铰链、带吸盘的底座、活动杆,其特征在于所述数字牌通过粘扣带连接在停车牌本体上,停车牌本体和活动杆一端通过铰链连接一起,活动杆的另一端与带吸盘的底座连接。本实用新型具有结构简单,使用方便,可重复利用,且在夜间无灯光的环境下仍可使用的优点,但是现有的停车牌有关车主的电话号码被他人知道,需要按照车主预留的电话进行沟通,造成车主隐私的暴露,另外现有的停车牌也不能够进行紧急求救,当车主遭遇突发情况没有办法进行紧急求救。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种结构简单、操作方便的一种可进行语音通话又可紧急求救的停车牌。
一种可进行语音通话又可紧急求救的停车牌,包括壳体组件、PCB主板、芯片、语言传感器、喇叭、触摸感应弹簧以及SIM卡组件,所述壳体组件包括上壳、下壳以及防尘盖,所述上壳与下壳通过螺丝固定连接在一起中间形成空腔,所述防尘盖设置在上壳左侧外表面上,所述PCB主板、芯片、语言传感器、触摸弹簧装置以及SIM卡组件均设置在空腔内,所述芯片焊接在PCB 板后表面右上方位置处,所述语言传感器焊接在PCB主板后表面中间位置位置处,所述SIM卡组件焊接在PCB板后表面左下方位置处,所述SIM卡组件分别与语言传感器和芯片电连接,所述喇叭通过导线穿过上壳与芯片相连接,所述触摸感应弹簧包括感应芯片与传感弹簧圈,所述传感弹簧圈底端固定焊接在PCB板前表面中间位置处,所述传感弹簧圈与SIM卡组件电连接, 所述感应芯片连接在感应弹簧圈上端。
其中,所述SIM卡组件包括SIM卡与GSM/GPRS装置,所述GSM/GPRS 装置焊接在PCB板前表面中间位置处并处于语言传感器左侧,所述所述 GSM/GPRS装置分别与感应弹簧、语言感应器、芯片电连接,所述SIM卡设置在PCB板左侧下表面。
其中,该停车牌还包括灯头组件,所述灯头组件包括第一灯罩、第二灯罩以及LED闪光灯,所述LED闪光灯固定设置在PCB板后表面上,所述LED 灯包括第一灯组与第二灯组,所述第一灯组设置在PCB板后表面并处于感应弹簧圈左端,所述第二灯组设置在PCB板后表面并处于感应弹簧圈右端,所述第一灯罩嵌入在上壳上表面左边并盖在第一灯组上方,所述第二灯罩嵌入在上壳上表面右方并盖在第二灯组上方。
其中,该停车牌还包括有开关组件,所述开关组件包括控制按键、按键罩以及晶振,所述控制按键设置在PCB板左侧中间位置处并处于SIM卡上方,所述按键罩一端盖在控制按键上,所述按键罩另一端穿过上壳外表面,所述晶振焊接在PCB板最右下端位置处。
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