[实用新型]电子芯片厂房华夫板结构施工系统

权利要求书

1.电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：包括底模板(1)、钢筋(3)和奇士筒(2)，所述奇士筒(2)安装在底模板(1)上，所述钢筋(3)布置在奇士筒(2)周围，所述钢筋(3)包括主梁钢筋(3)和次梁钢筋(3)，所述底模板(1)的下方设置有支撑架，所述支撑架包括竖向设置的立杆以及水平设置的主龙骨和次龙骨，所述立杆底部设置有垫木，所述奇士筒(2)包括底座、定位底盘、上盖、螺杆和筒身，所述定位底盘安装在底模板(1)上，所述底座安装在定位底盘上，所述底座位于筒身底部，所述上盖位于筒身顶部，所述螺杆将底座和上盖连接。

2.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：所述奇士筒(2)的筒身和底座之间的缝隙设置有防水腻子。

3.如权利要求2所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：所述奇士筒(2)上设置有交叉布置的通长钢矩管。

4.如权利要求3所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：所述奇士筒(2)筒顶面标高平整度在2m×2m范围内误差不超过2mm。

5.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：还包括浇注泵管，所述浇注泵管设置在主梁上，所述浇注泵管下垫设有缓冲物。

6.如权利要求1至5任一权利要求所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：所述底模板(1)包括平板模和柱模，所述平板模和柱模的转角拼缝粘贴双面胶带。

7.如权利要求6所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：在平板模和柱模交接处，平板模下部的木方伸至柱模边。