[实用新型]一种移动天线PCB压合叠板结构

说明书

本实用新型涉及PCB领域，公开了一种移动天线PCB压合叠板结构，包括从上至下依次正对层叠的第一外层天线板、第一绝缘层、第一屏蔽层、第二绝缘层、内层天线板、第三绝缘层、第二屏蔽层、第四绝缘层、第二外层天线板；其中，第一屏蔽层上与第一绝缘层对应接触的部分为网格状铜皮，第二屏蔽层上与第四绝缘层对应接触的部分为网格状铜皮；第一外层天线板、第一绝缘层、第四绝缘层、第二外层天线板的尺寸相同，第一屏蔽层、第二绝缘层、内层天线板、第三绝缘层、第二屏蔽层的尺寸相同，第一屏蔽层的尺寸大于第一外层天线板。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，具体涉及一种移动天线PCB压合叠板结构。

背景技术

随着移动通信技术尤其是无线通信技术的迅猛发展，各种各样的终端设备应运而生。天线作为移动终端设备的重要组成部分，其特性直接决定着整个通信链路系统的性能优劣。 目前，卫星导航在民用领域市场不断拓展，特别是伴随着移动互联网的快速发展和智能手机的普及为卫星定位服务的爆发奠定了坚实的基础。信号保密性及抗干扰能力是决定天线好坏的关键因素。将天线内置在PCB内层，并在天线上下层增加屏蔽层是解决信号干扰问题的方法之一。因屏蔽层全部设计为大铜皮，且大铜皮为整板镀金或化金，由于金面与PP绝缘材料对合力较差，很容易分层爆板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移动天线PCB压合叠板结构，对屏蔽层大金面进行更改，将与PP压合的区域由大铜皮改为网格状，以增加压合结合力，防止压合分层爆板等问题，不影响信号传输效果。

一种移动天线PCB压合叠板结构，包括从上至下依次层叠的第一外层天线板、第一绝缘层、第一屏蔽层、第二绝缘层、内层天线板、第三绝缘层、第二屏蔽层、第四绝缘层、第二外层天线板；第一屏蔽层上与第一绝缘层对应接触的部分为网格状铜皮，第二屏蔽层上与第四绝缘层对应接触的部分为网格状铜皮；第一外层天线板、第一绝缘层、第四绝缘层、第二外层天线板的尺寸相同，第一屏蔽层、第二绝缘层、内层天线板、第三绝缘层、第二屏蔽层的尺寸相同，第一屏蔽层的尺寸大于第一外层天线板。

作为对本实用新型的进一步改进，第一、第二、第三、第四绝缘层均为PP绝缘层

本实用新型的移动天线PCB压合叠板结构设计合理易于组装，其中，将屏蔽层上与外层PP绝缘层接触位置的大铜皮改为网格状，压合时PP胶可以通过网格空隙与内层PP绝缘层结合，以达到增强压合结合力的作用，避免了分层爆板问题，提高了生产可靠性。

且由于内层天线板的尺寸大于第一外层天线板和第二外层天线板,而屏蔽层上起屏蔽作用的网格状铜皮与第一外层天线板和第二外层天线板相应,因此,网格状铜皮可以屏蔽内外层天线板之间的干扰,又使得内层天线板有部分露出,不影响内层天线板的信号的接收和发射。

附图说明

图1为一实施例的移动天线PCB压合叠板结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型移动天线PCB压合叠板结构作进一步详细描述。

如图1所示，一较佳实施例中，本实用新型的移动天线PCB压合叠板结构，包括从上至下依次层叠的第一外层天线板1、第一PP绝缘层2、第一屏蔽层3、第二PP绝缘层4、内层天线板5、第三PP绝缘层6、第二屏蔽层7、第四PP绝缘层8、第二外层天线板9；第一屏蔽层3上与第一PP绝缘层2对应接触的部分为网格状铜皮31，第二屏蔽层7上与第四PP绝缘层8对应接触的部分为网格状铜皮71，压合后，第一屏蔽层3和第二屏蔽层7外露的部分为平整的铜皮；第一外层天线板1、第一PP绝缘层2、第四PP绝缘层4、第二外层天线板9的尺寸相同，第一屏蔽层3、第二PP绝缘层4、内层天线板5、第三PP绝缘层6、第二屏蔽层7的尺寸相同，第一屏蔽层3的尺寸大于第一外层天线板1。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。