[实用新型]温湿度检测装置有效

专利信息
申请号: 201820656770.5 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN208254532U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 左翼;章松发;徐彭城 申请(专利权)人: 无锡小天鹅股份有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 支架 温湿度传感器 电路板 安装槽 温湿度检测装置 贯通孔 本实用新型 防水透湿膜 安装底座 密封胶 芯片 安装槽底壁 电路板连接 导线间隔 区域填充 外部环境 有效地 底壁 封盖 减小 侵蚀 概率 贯穿 生产
【权利要求书】:

1.一种温湿度检测装置,其特征在于,包括:

安装底座,所述安装底座上设有安装槽;

电路板,所述电路板设在所述安装槽内,所述电路板的远离所述安装槽底壁的一侧设有温湿度传感器芯片和导线,所述温湿度传感器芯片与所述导线间隔开;

支架,所述支架上设有在其厚度方向上贯穿其的贯通孔,所述支架的厚度方向的一端与所述电路板连接,且所述温湿度传感器芯片位于所述贯通孔内;

防水透湿膜,所述防水透湿膜设在所述支架的厚度方向的另一端且封盖所述贯通孔;

密封胶,沿所述安装槽的深度方向,所述安装槽的靠近其底壁的至少部分区域中除去所述电路板和所述支架外的其他区域填充所述密封胶。

2.根据权利要求1所述的温湿度检测装置,其特征在于,沿所述安装槽的深度方向,所述安装槽的除去所述电路板和所述支架外的其他区域均填充所述密封胶。

3.根据权利要求1所述的温湿度检测装置,其特征在于,所述电路板和所述支架中的一个上设有配合凸起,所述电路板和所述支架中的另一个上设有与所述配合凸起配合的配合凹槽。

4.根据权利要求3所述的温湿度检测装置,其特征在于,所述配合凸起为多个,所述配合凹槽为多个,多个所述配合凸起与多个所述配合凹槽一一对应设置。

5.根据权利要求1所述的温湿度检测装置,其特征在于,所述安装底座上设有与所述安装槽连通的限位凹槽,所述支架的外周壁上设有与所述限位凹槽配合的限位凸起。

6.根据权利要求5所述的温湿度检测装置,其特征在于,所述限位凹槽为多个,所述限位凸起为多个,多个所述限位凹槽与多个所述限位凸起一一对应。

7.根据权利要求6所述的温湿度检测装置,其特征在于,多个所述限位凸起沿所述支架的周向方向均匀间隔开。

8.根据权利要求1所述的温湿度检测装置,其特征在于,所述电路板的外周壁与所述安装槽的内周壁紧密贴合。

9.根据权利要求1所述的温湿度检测装置,其特征在于,所述贯通孔的内周壁上设有定位凸起,所述定位凸起沿所述贯通孔的周向方向延伸,所述防水透湿膜设在所述定位凸起的远离所述电路板的一侧。

10.根据权利要求9所述的温湿度检测装置,其特征在于,所述防水透湿膜的远离所述电路板的表面与所述支架的远离所述电路板的表面平齐。

11.根据权利要求1所述的温湿度检测装置,其特征在于,所述支架的上端面与所述安装底座的上端面平齐。

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