[实用新型]一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件有效

专利信息
申请号: 201820657815.0 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN208125008U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 马萃;王月云;徐玮 申请(专利权)人: 珠海市凯诺微电子有限公司
主分类号: G01B5/00 分类号: G01B5/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 卢泽明
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 对位标识 标识组件 反面菲林 正面菲林 板件 多层柔性线路板 对位偏移 量检测 仪器测量数据 本实用新型 公司竞争力 线路板 产品出货 对位技术 互补结构 品质检测 人工成本 正面基材 基材层 对位 看板 内层 钻孔 错位 节约
【说明书】:

实用新型提出一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件,涉及线路板对位技术领域,包括设置于正面菲林层的对位标识尺和设置于反面菲林层的对位标识尺,正面菲林层与反面菲林层之间设置有带钻孔的正面基材层、内层和反面基材层;正面菲林层的对位标识尺与反面菲林层的对位标识尺采用错位互补结构;将此标识组件设计在板件四周,板件对位完成后拿在手上查看板件四周的此标识组件,一秒钟就能判断出线路精度。比现有技术需要通过仪器测量数据对比、看板内小的标识组件要更快更方便,大大提高了品质检测速度,从而提升的产品出货效率;为公司节约了大量的人工成本,大大提高了公司竞争力。

技术领域

本实用新型涉及线路板对位技术领域,尤其涉及一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“FPC,是用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘基材,基材上面附上铜箔,通过图形转移技术、显影、蚀刻等流程制成线路,再在制成的线路上贴合或者印制一层绝缘层,需要导通的线路位置进行开窗,再根据不同要求贴合相应的补强、辅料、元器件等这一系列流程做成的具有电通性能的板件。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,它有体积小、重量轻、散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,与硬板相比有一定的市场优势。适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。柔性电路板根据层数可分为单面板、单面镂空板、双面板、多层板等等。

实用新型内容

本实用新型提供一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件,简单易看,辨别度高,在生产过程中,可以减少对位时间,提高效率,并且能很快检测偏移数据,达到能精准的线路对位和检验线路精度。

为了实现上述目的,本实用新型提出一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件,包括设置于正面菲林层的对位标识尺和设置于反面菲林层的对位标识尺,正面菲林层与反面菲林层之间设置有带钻孔的正面基材层、内层和反面基材层;正面菲林层的对位标识尺与反面菲林层的对位标识尺采用错位互补结构。

本实用新型将此标识设计在板件四周,板件对位完成后拿在手上查看板件四周的此组件,一秒钟就能判断出线路精度;比现有技术需要通过仪器测量数据对比、看板内小的对位标识尺要更快更方便,大大提高了品质检测速度,从而提升的产品出货效率;

优选地,所述对位标识尺采用同心圆结构,其内圆采用错位互补结构,根据工艺制作公差要求设置同心圆的半径差,用于检测对位偏移量。

本实用新型根据工艺制作的公差要求设置位标识尺同心圆的距离差,通过俯视错位互补结构的对位情况,很快获得偏差量,提高品质检测速度;

优选地,所述正面基材层与正面菲林层之间设置有正面铜箔层,正面基材层与正面铜箔层设置有钻孔。

优选地,所述反面基材层与反面菲林层之间设置有反面铜箔层,反面基材层与反面铜箔层设置有钻孔。

优选地,所述内层,包括第一内层铜箔层、内层基材层和第二内层铜箔层,内层基材层设置于第一内层铜箔层与第二内层铜箔层之间,第一内层铜箔层和第二内层铜箔层设置有钻孔。

优选地,所述的错位互补结构,具体为:正面菲林层的对位标识尺和反面菲林层的对位标识尺均采用棋盘式结构,正面棋盘格子部分填充,反面棋盘格子剩余部分填充,两者互补组合形成完整棋盘格。

本实用新型根据设置棋盘式结构,划分多个棋盘格子,格子的个数与柔性线路板的层数相关,格子数决定了检测偏移量的精度;

优选地,所述的同心圆结构,其外圆直径与基材层钻孔和内层钻孔直径相同。

优选地,所述的棋盘采用九宫格结构。

优选地,所述的棋盘格子尺寸根据工艺制作公差要求设置,用于检测对位偏移量。

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