[实用新型]LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201820660106.8 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN208208788U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 张国波;严冰波;丁香荣 申请(专利权)人: 惠州市华瑞光源科技有限公司;华瑞光电(惠州)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属基板 支架 碗形槽 封装胶层 透明侧墙 射出 轴向 反射 发光 反射式透镜 边缘设置 电性连接 侧面 黄斑 扩散板 光强 覆盖 制作
【说明书】:

一种LED灯珠,包括:支架、LED晶片和封装胶层;支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙,透明侧墙和金属基板形成碗形槽;LED晶片设置在位于碗形槽内的金属基板的表面上,LED晶片与金属基板电性连接;封装胶层设置在碗形槽内且覆盖在LED晶片上。上述LED灯珠的制作方法制的的LED灯珠,当LED晶片发光时,光线可以从支架的侧面射出,增大了发光角度,且光线不再从支架的侧面反射到正面射出,减少了LED灯珠的轴向光强,避免了LED灯珠在轴向光亮度过高,经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。

技术领域

实用新型涉及LED技术领域,特别是涉及一种LED灯珠。

背景技术

背光模组为显示器件的关键零组件之一,用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构,具体地:使用含碗杯状支架的直射型LED灯珠,通过SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于PCB(PrintedCircuit Board,印制电路板)板上制成LED光源,再在该LED光源上盖设反射式透镜,制成该反射式背光结构。其中,该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面,使得射往背光模组中的扩散板中时达到均匀发光的目的。

目前使用的反射式背光结构,由于需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光,需要使用反射式透镜,这增加了物料的使用,另外需将透镜盖设在LED光源上,增加了生产工序,最终造成了物料、人工与设备的投入;另外由于直射型的LED光源在轴向光亮度过高,经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。

实用新型内容

基于此,有必要针对目前的LED光源需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光,需要使用反射式透镜,造成物料、人工与设备的投入,且经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的技术问题,提供一种LED灯珠。

一种LED灯珠,包括:支架、LED晶片和封装胶层;所述支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙,所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽;所述LED晶片设置在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上,所述LED晶片与所述金属基板电性连接;所述封装胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述LED晶片上。

在其中一个实施例中,所述LED灯珠还包括白色挡光胶层,所述白色挡光胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述封装胶层上。

在其中一个实施例中,所述封装胶层远离所述金属基板的表面形成凹槽。

在其中一个实施例中,所述白色挡光胶层远离所述金属基板的表面形成凹槽。

在其中一个实施例中,所述封装胶层包括透明胶层。

在其中一个实施例中,所述封装胶层包括荧光胶层。

在其中一个实施例中,所述LED晶片为LED倒装晶片,所述LED倒装晶片通过导电胶层与所述金属基板电性连接。

在其中一个实施例中,所述LED晶片为LED倒装晶片,所述LED倒装晶片朝向所述金属基板的表面设置有金属电极,所述金属电极设置在所述金属基板上并与所述金属基板电性连接。

在其中一个实施例中,所述LED晶片为LED正装晶片,所述LED正装晶片通过键合线与所述金属基板电性连接。

在其中一个实施例中,所述LED晶片设置在所述金属基板的中心位置处。

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