[实用新型]一种新型的LED封装结构有效
| 申请号： | 201820663723.3 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN208127237U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 齐扬阳;何磊;戴朝勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定基板 碗状凹槽 碗状 本实用新型 镜面反射层 导电金线 点胶层 潮湿气体 金属引脚 密封性能 内凹陷 上表面 内壁 有向 | ||
1.一种新型的LED封装结构，其特征在于：包括点胶层、碗状固定基板、LED芯片、导电金线、镜面反射层以及多个金属引脚；
所述的碗状固定基板的上表面设置有向内凹陷的碗状凹槽，所述的LED芯片固定安装在碗状凹槽的底面上，所述的镜面反射层涂布在碗状凹槽的内壁以及底面上；
所述金属引脚的一端从碗状固定基板的侧壁插入碗状凹槽内，所述导电金线的一端电性连接至LED芯片的正极端，该导电金线的另一端电性连接至金属引脚伸入碗状凹槽的一端上；另一导电金线的一端电性连接在LED芯片的负极端，该导电金线的另一端电性连接在另一个金属引脚伸入碗状凹槽的一端上；
所述的碗状固定基板、LED芯片以及导电金线均包裹在所述的点胶层内。
2.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述的新型的LED封装结构还包括透明基板和底部反射层；
所述碗状凹槽的底面上设置有向内凹陷的安装凹槽，所述的底部反射层位于安装凹槽的底部，所述的透明基板位于底部反射层的上方，且透明基板的上表面与碗状凹槽的底面相平齐，所述的LED芯片固定在所述的透明基板上。
3.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述金属引脚伸出点胶层的一端向下弯折形成第一弯折端，第一弯折端的顶端的朝向点胶层的底面弯折形成第二弯折端。
4.根据权利要求3所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述第二弯折端的下表面设置有焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述点胶层的材质为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述的镜面反射层和底部反射层均为镀银层。
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