[实用新型]针筒灌装装置

说明书

本实用新型公开了一种针筒灌装装置，属于灌装领域。所述装置包括：机架、多通管、针筒、电控阀、监测组件。多通管和针筒设置在机架内，且针筒通过电控阀与多通管连通。监测组件包括：连杆、套管、活塞、第一感应器和感应芯片。活塞设置在针筒内；连杆与活塞连接，且连杆上设置有感应芯片；套管套装在连杆上，套管上设置有第一感应器，第一感应器与电控阀电连接，感应芯片移动至第一感应器的位置时，第一感应器向电控阀发送关闭指令，电控阀关闭。第一感应器可在套管上沿轴向移动。本实用新型不仅可以对针筒灌装容量进行精确控制，降低灌装误差。且通过轴向移动第一感应器到不同的位置，即可较便捷地改变灌装时的目标容量，满足不同的灌装需求。

技术领域

本实用新型涉及灌装领域，特别涉及一种针筒灌装装置。

背景技术

锡膏是一种新型的焊接材料。锡膏在制作完成后，为了便于运输和储存，一般将锡膏灌装在针筒内。

现有技术提供了一种灌装机，包括：支架、针筒、连杆、活塞和杠杆。针筒设置在支架内，活塞设置在针筒内，且活塞直径与针筒的内径相适配。活塞通过连杆与杠杆连接。进行灌装时，针筒的底端插入锡膏中。工作人员手动操作杠杆，杠杆运动时通过连杆带动活塞运动，将锡膏抽入针筒中。并通过目测判断锡膏容量达到目标容量时，停止操作，完成锡膏的灌装。

设计人发现现有技术至少存在以下问题：

灌装容量靠工作人员目测以及手动把控，灌装的锡膏容量和目标容量之间有误差的可能性较高。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种针筒灌装装置，可解决上述技术问题。具体技术方案如下：

提供了一种针筒灌装装置，所述装置包括：机架、多通管、针筒、电控阀、监测组件；

所述多通管的一端为进料口，另一端封堵，所述多通管的侧壁上设置有出料口；

所述多通管和所述针筒设置在所述机架内，且所述针筒通过所述电控阀与所述多通管的出料口连接；

所述监测组件包括：连杆、套管、活塞、第一感应器和感应芯片；

所述活塞设置在所述针筒内，且所述活塞的直径与所述针筒内径相适配；

所述连杆与所述活塞连接，且所述连杆上设置有所述感应芯片；

所述套管套装在所述连杆上，并固定在所述机架上；

所述套管上设置有所述第一感应器，在所述活塞位于所述针筒底端时所述感应芯片与所述第一感应器的高度差等于目标容量除以所述针筒底面积，所述第一感应器与所述电控阀电连接，所述感应芯片移动至所述第一感应器的位置时，所述第一感应器向所述电控阀发送关闭指令，所述电控阀关闭；

所述第一感应器可在所述套管上沿轴向移动。

在一种可能的设计中，所述套管上设置有第二感应器，所述感应芯片移动至所述第二感应器的位置时，所述第二感应器向所述电控阀发出开启指令，所述电控阀开启；

所述感应芯片移动至所述第二感应器的位置时，所述活塞位于所述针筒的底端。

在一种可能的设计中，所述第一感应器与所述套管螺纹连接。

在一种可能的设计中，所述第一感应器通过卡合件套装在所述套管上。

在一种可能的设计中，所述多通管的另一端为泄压口；

所述泄压口通过封堵件封堵。

在一种可能的设计中，所述封堵件包括：挡片和连接件，所述连接件为设置在所述挡片一侧并与所述挡片连接的环圈结构，所述连接件的内径与所述多通管的外径相适配；