[实用新型]一种多层电路有效
| 申请号： | 201820664639.3 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN208227419U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 林聚;董仕晋;李亿东 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路层 多层电路 液态金属 本实用新型 功能层 材料特性 导电介质 电路功能 电路损坏 独特性质 功能电路 金属疲劳 实际电路 使用性能 弹性化 长时 拉伸 电路 制作 | ||
1.一种多层电路，其特征在于，包括：
至少一个电路层，所述电路层由液态金属构成，所述液态金属作为所述电路层中的导电介质；
设置于所述电路层上的至少一个功能层，所述功能层利用材料特性实现电路功能，并与所述电路层组成所述多层电路中的功能电路。
2.如权利要求1所述的多层电路，其特征在于，所述电路层的数量为两个或两个以上，所述电路层之间设置有所述功能层，所述电路层在电场氛围中与所述功能层配合工作形成功能电路。
3.如权利要求1或2所述的多层电路，其特征在于，所述功能层的数量为两个或两个以上。
4.如权利要求2所述的多层电路，其特征在于，所述电路层的数量为两个，两个所述电路层之间设置有所述功能层，所述功能层的数量为1-3个。
5.如权利要求3所述的多层电路，其特征在于，所述电路层和所述功能层的数量相等且为多个，所述电路层与所述功能层间隔设置。
6.如权利要求1、2、4、5中任一项所述的多层电路，其特征在于，还包括导电连接件，所述导电连接件设置在所述功能层中与所述电路层电连接。
7.如权利要求1、2、4、5中任一项所述的多层电路，其特征在于，所述功能层由绝缘材料或半导体材料制成。
8.如权利要求1、2、4、5中任一项所述的多层电路，其特征在于，所述液态金属的厚度小于500um，所述功能层厚度小于1mm。
9.如权利要求1、2、4、5中任一项所述的多层电路，其特征在于，还包括：
基底层，所述基底层由柔性可拉伸材料制作；
底涂层，所述底涂层设置于所述基底层上；
所述电路层设置于所述底涂层或所述基底层上；
保护层，所述保护层覆盖保护所述电路层和所述功能层；
以及，
设置于所述保护层上的封装层。
10.如权利要求9所述的多层电路，其特征在于，所述基底层的厚度小于5mm；所述底涂层的厚度为5-160um；所述保护层的厚度小于100um；所述封装层的厚度小于3mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京梦之墨科技有限公司，未经北京梦之墨科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820664639.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
