[实用新型]一种LED器件的封装结构有效

专利信息
申请号: 201820668241.7 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN208111479U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 程胜鹏 申请(专利权)人: 中山市立体光电科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50
代理公司: 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 代理人: 杨立铭
地址: 528415 广东省中山市小*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发蓝 封装结构 变色层 蓝光 本实用新型 黄色荧光粉 绿色荧光粉 二极管 电极焊盘 四周侧面 转换效率 白色光 变光层 出光面 单色光 高品质 红色光 蓝色光 绿色光 顶面 覆盖 光色 通电
【说明书】:

实用新型公开一种LED器件的封装结构,它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在发蓝光的LED裸芯片底部的电极焊盘,所述发蓝光的LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面,其特征在于:还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层,以及覆盖在第一变光层上含有红色或者绿色荧光粉的第二变色层。所述发蓝光的LED裸芯片是一种通电发出蓝光的二极管。由于采用这样的结构,原LED裸芯片发出的蓝色光转变成白色光之后,再次转变为红色光或者绿色光,使得二次光色的转变是从一种单色变成另一种单色,单色光之间的变换是纯正的、高品质的,而且光的转换效率也十分之高。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装的技术领域。

背景技术

目前,红光或者绿光的LED光源是采用发红光或者绿光的芯片覆盖透明胶水制作而成,此种工艺由于发红光或绿光LED芯片的工作电压均与发蓝光的LED芯片不一致,在混合制成RGB彩色光源时,控制电路对各种类型LED芯片进行分别控制,使得电路设计变得非常复杂,控制不准确会导致彩色偏差。如果采用蓝光芯片作为发光源,再通过在其表面上灌注工艺、覆盖上红粉或者绿粉的荧光层后,把原蓝色光转变成红色光或者绿色光,但得到红色光或者绿色光不是高品质的光色,并且光的转换效率也偏低。

实用新型内容

本实用新型的目的是:为了解决上述的问题,提供一种基于发蓝光晶片的LED器件的封装结构,该LED器件发出的可视光属于高品质的光色,且光的转换效率高。

本实用新型是这样实现的:一种LED器件的封装结构,它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在LED裸芯片底部的电极焊盘,所述LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面,其特征在于:还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层,以及覆盖在第一变光层上含有红色或者绿色荧光粉的第二变色层。

具体地,所述发蓝光的LED裸芯片是一种通电发出蓝光的二极管。

进一步地,所述第一变色层为均匀混合有黄色荧光粉的薄膜体。

进一步地,所述第二变色层为均匀混合有红色或者绿色荧光粉的胶体,该胶体全覆盖在黄色荧光膜的表面及四围侧面上。

本实用新型提供的一种LED器件的封装结构,由于采用这样结构,LED 裸芯片发出蓝光后散射进入含有黄色荧光粉的第一变光层,原蓝色光转变为白色光,白色光再经过含有红色或者绿色荧光粉的第二变光层后向外散发变成红色光或者绿色光的LED光源器件。原蓝色光转变成白色光之后,再次转变为红色光或者绿色光,每一次光色的转变都是单一性的转变,实现含有荧光粉变色层的原材料的精准调配,使得二次光色的转变是从一种单色变成另一种单色,单色光之间的变换是纯正的、高品质的,而且光的转换效率也十分之高。

附图说明

图1是实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细描述,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1所示,一种LED器件的封装结构,它包括一发蓝光的LED裸芯片1和设置在LED裸芯片底部的电极焊盘2,所述发蓝光的LED裸芯片1的顶面和四周侧面均为出光面,还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层3,以及覆盖在第一变光层3上的含有红色或者绿色荧光粉的第二变色层4。

LED裸芯片1发出蓝光后散射进入含有黄色荧光粉的第一变光层3,原蓝色光转变为白色光,白色光再经过含有红色或者绿色荧光粉的第二变光层4后向外散发变成红色光或者绿色光的LED光源器件。原蓝色光转变成白色光之后,再次转变为红色光或者绿色光,每一次光色的转变都是单一性的转变,实现含有荧光粉变色层的原材料的精准调配,使得二次光色的转变是从一种单色变成另一种单色,单色之间的变换是纯正的、高品质的,而且光的转换效率也十分之高。

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