[实用新型]成像仪的机芯组件及成像仪

说明书

本公开涉及一种成像仪的机芯组件及成像仪，用以解决现有红外热像仪因分辨率低，在强光照场景下成像质量不佳的技术问题。该成像仪的机芯组件包括：图像处理模块，与图像处理模块连接的图像采集模块，以及与图像处理模块连接的图像输出模块，其中，图像采集模块包括可见光成像器和红外探测器；图像处理模块用于，处理图像采集模块采集到的图像信号，并将图像处理结果通过图像输出模块输出。

技术领域

本公开涉及光学成像技术领域，具体地，涉及一种成像仪的机芯组件及成像仪。

背景技术

红外热像仪可以利用红外探测器和光学成像物镜接收被测目标的红外辐射能量，从而将不可见的红外能量转变为可视的红外热像图。随着电子技术和市场需求的发展，红外热像仪大多采用FPGA+DSP处理系统或FPGA+“软核”的处理系统，并在图像融合、成像的质量、显示的方式、存储及交互控制等方面进行了广泛的扩展。然而，现有红外热像仪在红外成像质量、图像处理速度、系统功耗等方面仍然存在着很多不足，例如红外热像仪的最高分辨率为30万像素左右，在一些强光照场景下无法获取清晰的成像。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种成像仪的机芯组件及成像仪，用以解决现有红外热像仪因分辨率低，在强光照场景下成像质量不佳的技术问题。

为了实现上述目的，本公开实施例的第一方面，提供一种成像仪的机芯组件，包括：

图像处理模块，与所述图像处理模块连接的图像采集模块，以及与所述图像处理模块连接的图像输出模块，其中，所述图像采集模块包括可见光成像器和红外探测器；

所述图像处理模块用于，处理所述图像采集模块采集到的图像信号，并将图像处理结果通过所述图像输出模块输出。

可选地，所述图像采集模块包括编解码芯片，所述可见光成像器通过所述编解码芯片与所述图像处理模块连接。

可选地，所述图像采集模块包括信号调理装置，所述红外探测器通过所述信号调理装置与所述图像处理模块连接。

可选地，所述图像处理模块包括系统级芯片SoC，所述SoC集成有FPGA子模块和ARM子模块，用于同步所述红外探测器以及所述可见光成像器分别采集到的图像信号的时序，并对所述图像信号进行预处理。

可选地，所述SoC集成有目标识别及跟踪算法，所述预处理包括对目标物体进行识别并跟踪。

可选地，所述图像输出模块用于，在所述图像处理模块对所述图像信号进行预处理之后，输出视频数据，所述视频数据类型包括以下至少一种：

LVDS制式数字视频、HDMI制式高清视频、PAL制式模拟视频。

可选地，所述图像处理模块还包括预置芯片，所述预置芯片用于接收所述SoC压缩发送的视频数据，并将所述视频数据二次处理之后存储至存储器中。

可选地，所述图像输出模块用于，在所述图像处理模块对所述视频数据进行所述二次处理之后，输出网络图像。

可选地，所述可见光成像器为高清可见光相机。

本公开实施例的第二方面，提供一种成像仪，该成像仪包括本公开实施例的第一方面所提供的成像仪的机芯组件。

根据上述技术方案，成像仪的机芯组件包括图像处理模块、图像采集模块以及图像输出模块，图像处理模块用于，处理图像采集模块采集到的图像信号，并将图像处理结果通过图像输出模块输出。与现有红外热像仪的机芯组件相比，本公开所提供的机芯组件的图像采集模块同时集成了可见光成像器和红外探测器，在强光照条件下可见光成像器可以辅助红外探测器获取清晰的图像信息，提高了成像仪的成像质量，使成像仪的应用场景更加广泛。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明