[实用新型]一种高密度光波导结构及印制电路板有效

专利信息
申请号: 201820674396.1 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN208060766U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 石新红;付海涛;张军;宗泽源;周华梅;朱龙秀;梅莉嘉伊莫宁 申请(专利权)人: 上海美维科技有限公司
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 代理人: 竺明
地址: 201613 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 印制电路板 波导结构 高密度光 下包层 互连 芯层 本实用新型 光波导材料 光波导集成 信号完整性 线路板 布线空间 间隔设置 物理架构 超精细 上包层 散热 功耗 减小 填充 制备 并行 制作
【权利要求书】:

1.一种高密度光波导结构,其特征在于,依次包括下包层、芯层、上包层;其中,所述下包层内间隔设置若干沟槽,沟槽内填充光波导材料,形成芯层。

2.如权利要求1所述的高密度光波导结构,其特征在于,所述的下包层内的沟槽内壁设有一层反射膜。

3.如权利要求2所述的高密度光波导结构,其特征在于,所述的反射膜的厚度在0.1nm~50μm。

4.如权利要求1所述的高密度光波导结构,其特征在于,所述下包层内的沟槽纵截面形状为圆形、椭圆形、三角形、梯形或矩形。

5.如权利要求1所述的高密度光波导结构,其特征在于,所述光波导材料为丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯及其衍生的氟化物、环氧树脂、含氟聚芳醚、氟化聚酰亚胺、聚硅氧烷、氟化树状超分子和氟化分枝聚合物。

6.如权利要求2或3所述的高密度光波导结构,其特征在于,所述的反射膜的材料与光波导材料相同,或为金属。

7.一种包含如权利要求1所述的高密度光波导结构的印制电路板,其特征在于,包括光波导结构及其下分别依次设第一线路层、介电层、第二线路层、阻焊层和表面处理层;其中,介电层中设填充导电介质的孔。

8.如权利要求7所述的高密度光波导结构的印制电路板,其特征在于,所述介电层材料为环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯、玻璃、石英或氧化硅。

9.如权利要求7所述的高密度光波导结构的印制电路板,其特征在于,所述或电镀镍钯金。

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