[实用新型]一种冷凝圈促材料快凝的3D打印笔有效
申请号: | 201820675641.0 | 申请日: | 2018-05-07 |
公开(公告)号: | CN208428672U | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 于振亚;李燕;赵文明 | 申请(专利权)人: | 深圳市德望高新科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/295;B33Y30/00 |
代理公司: | 深圳权清知识产权代理有限公司 44392 | 代理人: | 王大为 |
地址: | 518112 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷凝圈 打印 下部外壳 加热管 笔芯通孔 加热组件 卡簧孔 笔芯 供料 卡簧 内部形成空腔 本实用新型 连接金属 内壁接触 内部空腔 上部外壳 外壳内部 笔外壳 散热口 圆筒壁 侧壁 底端 空腔 垮塌 外周 变形 穿过 配合 制造 保证 | ||
一种冷凝圈促材料快凝的3D打印笔,涉及一种3D打印笔。为了解决现有的3D打印笔存在打印模型容易变形垮塌的问题。本实用新型上部外壳、中部外壳和下部外壳连接在一起构成打印笔外壳;中部外壳的上部设有若干加热组件散热口;下部外壳内部形成空腔,且空腔的一端呈锥形;下部外壳的圆筒壁上开有卡簧孔;中部外壳内部设有加热管,加热管外周设有加热组件;加热管底端连接金属材质的供料笔芯;冷凝圈两端呈锥形,其中的一端锥形与下部外壳内部空腔一端的锥形相互配合,同时保证冷凝圈和下部外壳内壁接触;沿着冷凝圈轴心开有笔芯通孔;供料笔芯从笔芯通孔中穿过;冷凝圈的侧壁上设有卡簧,卡簧卡簧孔配合使用。适用3D打印笔的设计制造。
技术领域
本实用新型涉及3D打印设备,具体涉及一种3D打印笔。
背景技术
3D打印机设备已经得到急速发展和广泛应用,目前市面上已经出现3D打印笔,3D打印笔是具有3d打印功能的笔,利用PLA、ABS塑料,经过加热部件使塑料融化,然后在后端的塑料输送机构不断输送,同时将经过加热部件融化的塑料流体压出,从而实现在表面书写或者绘画,从而得到3D物体图形。它很紧凑,并且无需电脑或电脑软件支持。你只要把它插上电,等一等就可以开始你的奇妙创作。
虽然目前的3D打印笔已经能够完成3D打印,但是由于ABS的熔点温度一般是 217~237℃,PLA的熔点一般是155-185℃,目前一般的加热部件仅仅是通过电加热,并没有电脑或者芯片控制使得温度过高或者不稳定,从而导致塑料流体的相应温度过高,在被挤出笔尖的时候仍然处于一个相对较高的温度,不利于遇到空气立刻冷凝,导致打印的 3D模型经常会出现不能及时凝固而变形,甚至整体的打印模型整体变形或者垮塌。即使针对有温控电路或者温控芯片的加热部件,由于其一定要达到塑料的熔点才能进行3D打印或者作画,在3D紧凑的结构中,在塑料流体流出笔尖的时候也并没有降温过程,也会导致打印的3D模型经常出现整体的打印模型整体变形或者垮塌的现象,尤其是打印“塔”等较高的模型,随着模型的高度增加重力增大,由于材料没有完全凝固,变形、垮塌的现象十分普遍。
并且目前3D打印笔的加热部件一般装在3D打印笔内部,由于3D打印笔内部是一个相对封闭的空间,加热部件的温度在笔壳内部集聚,导致笔壳内部的温度升高,使得笔壳内部的塑料流体在一个相对高温的环境里,不能及时降温,其被挤出笔尖的时候仍然温度较高,不能及时凝固,加重了上述情况。这种情况还导致了使用3D打印笔时间稍长都会出现烫手的问题,甚至存在安全隐患。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有的3D打印笔由于流体打印材料离开打印笔时温度较高不能及时冷却而存在的打印模型容易变形垮塌的问题。
一种冷凝圈促材料快凝的3D打印笔,包括上部外壳32、中部外壳22下部外壳12 和冷凝圈1;上部外壳32、中部外壳22和下部外壳12连接在一起构成3D打印笔外壳;
所述的中部外壳22的上部设有若干加热组件散热口23;所述的下部外壳12为一端设有挡沿122的圆筒,下部外壳12内部形成空腔,且空腔的一端呈锥形;下部外壳12 的圆筒壁上开有卡簧孔121;
中部外壳22内部设有加热管20,固态材料通过上部外壳32内部的供料装置送入加热管20;加热管外周设有加热组件21,加热组件21用于给加热管20加热,使固态材料在加热管内部融化,变成流体材料;
加热管20底端连接金属材质的供料笔芯10,供料笔芯10伸进下部外壳12形成的空腔内部,且伸到下部外壳12外部;
冷凝圈1两端呈锥形,其中的一端锥形与下部外壳12内部空腔一端的锥形相互配合,将冷凝圈1设置在下部外壳12内部空腔时起到导向作用,同时保证冷凝圈1和下部外壳12内壁接触;沿着冷凝圈1轴心开有笔芯通孔;供料笔芯10从笔芯通孔中穿过;冷凝圈 1的侧壁上设有卡簧2,卡簧2与下部外壳12圆筒壁上的卡簧孔121配合使用,从而实现冷凝圈1卡在下部外壳12的内部空腔内。
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