[实用新型]系统硬件安装导轨有效
申请号: | 201820675722.0 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN208159076U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 李干 | 申请(专利权)人: | 苏州优正自动化工程有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源导轨 安装导轨 导轨板 固定孔 卡件 本实用新型 绝缘螺栓 系统硬件 硬件固定装置 调整卡件 导电体 导轨 通电 | ||
1.一种系统硬件安装导轨,其特征在于:包括导轨板体(1)、电源导轨(2)、绝缘螺栓(3)和卡件固定孔(4),所述导轨板体(1)两侧分别设有一个以上的卡件固定孔(4),导轨板体(1)的凹槽内通过绝缘螺栓(3)与电源导轨(2)固定连接,电源导轨(2)为导电体。
2.根据权利要求1所述的系统硬件安装导轨,其特征在于:所述绝缘螺栓(3)为塑料材质。
3.根据权利要求1所述的系统硬件安装导轨,其特征在于:所述导轨板体(1)的凹槽内设有固定孔(5)。
4.根据权利要求1所述的系统硬件安装导轨,其特征在于:所述电源导轨(2)的材质为铜。
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