[实用新型]一种异形引脚

说明书

本实用新型公开了一种异形引脚，引脚由元器件两侧表面向外延伸，且沿元器件上端面中心线对称分布；所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，其中第一引脚和第三引脚与元器件上端面平行，第一引脚和第三引脚之间通过第二引脚连接，第一引脚与第二引脚之间的夹角为100‑150°，第三引脚与第二引脚之间的夹角为100‑150°；第三引脚的端部为圆锥状或圆台状；第一引脚、第二引脚和第三引脚的长度比为(0.8~1.2):(1.5~2.8):(1~2)，能够稳定贴装于PCB表面，实现大型器件自动化生产，升级了产品，减少了人工成本。

技术领域

本实用新型属于微电子技术领域的表面贴装技术SMT（Surface MountTechnology），尤其是涉及一种异形引脚，主要用于表面贴装电子元器件的集成化封装。

背景技术

随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；高水平的超小型塑封结构，不仅代表了行业技术水平，对后级产品的小型化、更高的功率密度，高可靠性、高安全性等要求至关重要；目前半导体元器件中使用量最大的整流二极管产品，也朝着集成化方向发展，安装了四颗二极管的整流桥封装器件以使用安装方便、功率密度高、占用PCB板面积小、可靠性高等特点，在一些高端产品中得到广泛的应用。

然而，现有电子元器件产品的引脚通常为长直形，形状单一，在特殊封装条件下无法牢固可靠地贴装于PCB表面，因此亟需对引脚进行重新设计。

实用新型内容

为克服现有技术存在的问题，本实用新型构造了一种异形引脚，通过改变引脚的形状，可以允许大型器件或卧式或立式稳定贴装于PCB板表面，插件器件引脚二次加工，做成多种异型脚，稳定贴装于PCB表面，总体实现大型器件自动化生产，升级了产品，减少了人工成本。

根据本实用新型的一种异形引脚，所述引脚由元器件两侧表面向外延伸，且沿元器件上端面中心线对称分布；所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，其中第一引脚和第三引脚与元器件上端面平行，第一引脚和第三引脚之间通过第二引脚连接，第一引脚与第二引脚之间的夹角为100-150°，第三引脚与第二引脚之间的夹角为100-150°；第三引脚的端部为圆锥状或圆台状；第一引脚、第二引脚和第三引脚的长度比为(0.8~1.2):(1.5~2.8): (1~2)。

进一步地，第三引脚的端部为圆台状，圆台斜边与圆台中心线的夹角为35-65°。

进一步地，所述引脚沿元器件上端面中心线对称分布有4组。

本实用新型的异形引脚相比现有技术，具有如下有益效果：通过改变插件引脚形状，使其牢固可靠贴装于PCB表面，这种贴片工艺的全新设计方法，可以显著降低原材料成本，可以明显提高产品生产效率，可大大提高产品焊接牢固性和可靠性，可以实现产业的全自动化生产，降低人工成本。

附图说明

图1为本实用新型异形引脚的元器件上端面视图。

图2为本实用新型异形引脚的元器件侧表面视图。

图3为本实用新型异形引脚的元器件端部示意图。

具体实施方式

参见图1，根据本实用新型的一种异形引脚，引脚2由元器件1两侧表面向外延伸，且沿元器件1上端面中心线对称分布。

参见图2，异形引脚2包括第一引脚3、第二引脚4和第三引脚5，其中第一引脚3和第三引脚5与元器件上端面平行，第一引脚3和第三引脚5之间通过第二引脚4连接，第一引脚3与第二引脚4之间的夹角为100-150°，第三引脚5与第二引脚4之间的夹角为100-150°，通过调整夹角的范围，可以实现在不同封装条件下与PCB稳定贴装。