[实用新型]通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料有效

专利信息
申请号: 201820680344.5 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN208391008U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 薛庆云;孙志华;陆忠泉 申请(专利权)人: 浙江长盛滑动轴承股份有限公司
主分类号: B22F3/11 分类号: B22F3/11;B22F7/04;C22C9/00
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 燕宏伟
地址: 314100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 烧结 轴承材料 孔隙率 接触层 基板 松散 抗疲劳性能 平均孔隙率 无铅铜合金 环保要求 连杆衬套 人体健康 超低的 优选 发动机 制作
【权利要求书】:

1.一种通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料,其特征在于:所述轴承材料包括基板以及烧结于基板上的接触层,所述接触层中具有若干孔隙,任意单个孔隙的最大尺寸均小于0.050mm,平均孔隙率小于1%。

2.如权利要求1所述的通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料,其特征在于:所述基板由钢板、不锈钢板和铜板中的任意一种材料制成。

3.如权利要求1所述的通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料,其特征在于:所述接触层具有铜合金颗粒。

4.如权利要求3所述的通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料,其特征在于:所述铜合金颗粒具有目数为-140+200的铜合金颗粒及目数为-600的铜合金颗粒,目数为-140+200的铜合金颗粒的重量百分含量为70-85%;目数为-600的铜合金颗粒的重量百分含量为15-30%。

5.如权利要求4所述的通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料,其特征在于:所述目数为-600的铜合金颗粒与目数为-140+200的铜合金颗粒的粒径比为小于或等于0.3。

6.如权利要求3所述的通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料,其特征在于:所述接触层还具有无机材料颗粒,所述无机材料颗粒为碳粉、石墨、二氧化硅、碳化硅、三氧化二铝中的一种或任何几种的混合,其目数为-2000目。

7.如权利要求3所述的通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料,其特征在于:所述铜合金颗粒的形状为球形。

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