[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型公开了一种引线框架，其特征在于，包括芯片、基岛和多个引脚；基岛包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至少一根导热条，所述导热条与所述芯片接触；所述引脚设置有引线，所述引线与所述芯片相连。本实用新型通过设置多个支撑筋支撑芯片，进而节省基岛的制作材料，通过框架将多个支撑筋连成一体，利用散热片为芯片散去热量，支撑筋与芯片的接触区往下凹陷，以稳固所述芯片，利用弹性钩爪进一步将所述芯片固定。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

现有的引线框架主要由多个芯片封装单元连续连接构成，芯片封装单元包括散热片和接脚，散热片由全镀银的芯片区和散热区组成，散热区中部上设有一个用于传动、定位、固定的螺栓孔，散热区之间通过连接筋连接形成引线框架边带，接脚之间设有连接筋。这种结构的引线框架结构紧凑，比较适用于较小的芯片封装单元。然而当接脚数量比较多时，这种芯片封装单元的结构需要扩大，散热片和芯片区面积都会相应扩增，导致浪费材料，同时散热区上单个的螺栓孔难以使芯片封装单元获得良好的固定，亟待改进。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型所要解决的技术问题在于，提出一种引线框架。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种引线框架，其特征在于，包括：

芯片；

基岛，其包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至少一根导热条，所述导热条与所述芯片接触；

处于基岛外围的多个引脚，所述引脚设置有引线，所述引线与所述芯片相连。

优选地，所述散热片设置有多个均匀分布的散热孔，所述散热孔处于相邻支撑筋之间。

优选地，所述多根导热条分别处于支撑筋与支撑筋的间隙之中。

优选地，所述基岛还设置有框架，所述框架呈矩形或环形，所述框架与所述支撑筋交错相接，所述框架处于支撑筋与所述芯片的接触处的外围。

优选地，所述散热片设有多个弹性钩爪，所述弹性钩爪的上端钩在芯片上表面。

本实用新型通过设置多个支撑筋支撑芯片，进而节省基岛的制作材料，通过框架将多个支撑筋连成一体，利用散热片为芯片散去热量，支撑筋与芯片的接触区往下凹陷，以稳固所述芯片，利用弹性钩爪进一步将所述芯片固定。

附图说明

图1为本实用新型中基岛俯视图；

图2为本实用新型中芯片安装在基岛上俯视图；

图3为本实用新型的剖视图。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

请参照图1-图3，本实用新型公开了一种引线框架，其特征在于，包括芯片100、基岛200和多个引脚300，所述基岛200用于支撑所述芯片100，所述引脚300用于将芯片100内部电路连接至外接电路。

基岛200包括散热片210和多根支撑筋220，支撑筋220用于支撑所述芯片100，所述散热片210用于为芯片100、基岛200散热。