[实用新型]集成电路封装溢胶清除设备

说明书

本实用新型公开了集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括防滑套、过滤网、透水层、保护罩、外壳体、握把、稳定机构，稳定机构设于握把左右两侧，握把和稳定机构采用间隙配合，稳定机构由开关滑杆、换向装置、拉绳、刮板装置、动力装置、顶起装置、辅助装置、助转装置、稳定装置、连接块组成，开关滑杆设于动力装置左侧，动力装置和开关滑杆采用间隙配合，动力装置右侧设有顶起装置，顶起装置和动力装置相互啮合，顶起装置底部左侧安装有辅助装置，辅助装置左侧设有助转装置，助转装置和辅助装置相互啮合，装置自身稳定性高，装置在不需要使用时使用人员只需滑动开关装置便能够利用支架进行稳定，不容易翻转掉落地上，防止了装置掉落后造成的损坏。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，尤其是涉及到一种集成电路封装溢胶清除设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母IC表示，是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件，其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式，集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

装置在不需要使用时放置不稳定，容易掉落，从而使用人员需要经常拾取装置，从而造成使用人员浪费大量时间。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括防滑套、过滤网、透水层、保护罩、外壳体、握把、稳定机构，所述的防滑套设于握把上，所述的握把和防滑套为一体化结构；

所述的握把顶端设有外壳体，所述的外壳体和握把为一体化结构，所述的外壳体顶端安装有保护罩，所述的保护罩中部底端设有透水层，所述的透水层和保护罩为一体化结构，所述的透水层底部设有过滤网，所述的过滤网和透水层采用间隙配合；

所述的稳定机构设于握把左右两侧，所述的握把和稳定机构采用间隙配合，所述的稳定机构由开关滑杆、换向装置、拉绳、刮板装置、动力装置、顶起装置、辅助装置、助转装置、稳定装置、连接块组成，所述的开关滑杆设于动力装置左侧，所述的动力装置和开关滑杆采用间隙配合，所述的动力装置右侧设有顶起装置，所述的顶起装置和动力装置相互啮合，所述的顶起装置底部左侧安装有辅助装置，所述的辅助装置左侧设有助转装置，所述的助转装置和辅助装置相互啮合，所述的助转装置底部设有稳定装置，所述的稳定装置和助转装置相互啮合，所述的动力装置底部设有换向装置，所述的换向装置和动力装置采用间隙配合，所述的动力装置顶端安装有刮板装置，所述的顶起装置中部左侧设有连接块，所述的连接块和顶起装置为一体化结构，所述的辅助装置底部安装有拉绳。

作为本技术方案的进一步优化，所述的换向装置由换向轴、转杆、转轴齿块、动力轴组成，所述的换向轴左侧设有转杆，所述的转杆和换向轴为一体化结构，所述的转杆左侧设有转轴齿块，所述的转轴齿块和转杆为一体化结构，所述的换向轴上设有动力轴，所述的动力轴和换向轴相互啮合，所述的转轴齿块和辅助装置相互啮合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的刮板装置由双向固定杆、推杆、刮板、推块组成，所述的双向固定杆左右两侧顶端设有推块，所述的推块和双向固定杆为一体化结构，所述的推块顶端设有推杆，所述的推杆通过推块和双向固定杆连接，所述的推杆顶端固定设有刮板。