[实用新型]拼合式聚合物发泡鞋底有效

专利信息
申请号: 201820685188.1 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN208176146U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 黄思传;王滨滨 申请(专利权)人: 福建前锦鞋业有限公司
主分类号: A43B13/04 分类号: A43B13/04
代理公司: 泉州市立航专利代理事务所(普通合伙) 35236 代理人: 姚婉莉
地址: 362200 福建省泉州市晋江*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 发泡 聚合物 鞋底底层 鞋底上层 粘合 拼合 拼合式 本实用新型 多块拼合 柔软效果 上表面 多块 弯折 吸引
【权利要求书】:

1.拼合式聚合物发泡鞋底,包括粘合在一起的鞋底上层和鞋底底层,其特征在于:所述鞋底底层由多块聚合物发泡拼合块拼合而成,各聚合物发泡拼合块的上表面粘合在鞋底上层的底面上。

2.如权利要求1所述的拼合式聚合物发泡鞋底,其特征在于:所述鞋底底层上设有拼合套框,所述拼合套框包括框边条和由框边条围合而成的与各聚合物发泡拼合块一一对应的拼合块安装孔,各聚合物发泡拼合块的上端侧壁一圈设有供框边条嵌入的嵌入槽。

3.如权利要求1或2所述的拼合式聚合物发泡鞋底,其特征在于:所述聚合物发泡拼合块为条状结构,沿鞋底前端向后端横向紧密排列。

4.如权利要求1或2所述的拼合式聚合物发泡鞋底,其特征在于:所述鞋底底层分为对应足部后跟的后跟耐磨区、对应足部前掌的前掌耐磨区和对应足部其余部分的普通区,所述后跟耐磨区的聚合物发泡拼合块为U型块,所述前掌耐磨区的聚合物发泡拼合块为H型块,所述普通区的聚合物发泡拼合块为条状结构块和补充结构块,所述条状结构块的聚合物发泡拼合块沿鞋底前端向后端横向排列,所述补充结构块补充在U型块、H型块的周围,各区的聚合物发泡拼合块紧密排列。

5.如权利要求1或2所述的拼合式聚合物发泡鞋底,其特征在于:所述鞋底上层的周围形成有一圈粘合包覆住鞋底底层外侧壁的上端的包覆沿。

6.如权利要求3所述的拼合式聚合物发泡鞋底,其特征在于:所述鞋底上层的周围形成有一圈粘合包覆住鞋底底层外侧壁的上端的包覆沿。

7.如权利要求4所述的拼合式聚合物发泡鞋底,其特征在于:所述鞋底上层的周围形成有一圈粘合包覆住鞋底底层外侧壁的上端的包覆沿。

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