[实用新型]一种电润湿器件有效
申请号: | 201820689340.3 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN208239650U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 唐彪;董宝琴;蒋洪伟;艾利克斯·汉森·维克多;周国富 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院 |
主分类号: | G02B3/14 | 分类号: | G02B3/14;G02B26/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 510006 广东省广州市番禺区外*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装结构 电润湿器件 封装胶 本实用新型 刚性封装 显示区域 支撑结构 上基板 下基板 可靠稳定性 有效地减少 产品器件 密闭腔室 密封闭合 提升器件 相对设置 密闭腔 封装 填充 变形 压制 室内 污染 | ||
本实用新型公开了一种电润湿器件,该电润湿器件包括上基板、下基板和封装结构;其中,上基板和下基板相对设置,且通过封装结构密封闭合,形成密闭腔室;密闭腔室内填充有封装液体;封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。通过以上方式,本实用新型电润湿器件的封装结构采用刚性封装支撑结构与封装胶结合的方式,可有效地减少封装胶的使用量,避免封装胶在压制过程中大量变形而显示区域造成污染,可更精准地控制封装结构的尺寸,大大提升器件的显示区域,以及提高产品器件的质量和可靠稳定性。
技术领域
本实用新型涉及电润湿领域,具体涉及一种电润湿器件。
背景技术
电润湿是指通过改变液体与绝缘基板之间的电压,来改变液滴在基板上的润湿性(即改变接触角),使液滴发生形变和运动的现象。电润湿显示器件最早由飞利浦门下的专业显示器厂商Liquavista公司研制出来的,其研究成果发表在2003年《Nature》杂志上。电润湿显示器件通常由上下两个结构层组成,上结构层由上基板、导电层、支撑柱和密封胶框组成,下结构层由下基板、导电层、疏水绝缘层、弱亲水像素墙组成。像素墙的图案限定了显示器件的像素,像素墙之间的区域为显示区域,像素中填充有油墨和电解质溶液两种互不相溶的流体,通过施加电压来使两种流体的运动来产生显示效果。具体地,当没有施加电压的时候,油墨铺展在憎水层的表面,显示油墨的颜色;当施加电压时,油墨收缩,显示下基板的颜色。
电润湿器件在结构上是由上下基板及密封胶框组合而成的密封腔体。电润湿显示器件的密封胶框通常采用PSA或环氧树脂PDMS胶等,通过丝网印刷或者点胶机来制备密封胶框。但是,现有的以上电润湿器件在丝网印刷制备过程中易出现拉丝现象,且PSA胶在厚度小于10um时(如拉丝区域)存在光阻距,无法对已制备的封装胶进行有效固化,在封装压制过程中,易导致对器件边缘像素格的污染,大大减少显示器件的可视区域,并使得在施加电压的过程中导致电场分布不均匀而造成器件不同区域开启阈值电压不一致而无法实现灰阶控制;同时造成封装胶的浪费。而当运用点胶机对器件进行点胶密封时,压敏胶变形性大且存在油胀性,减少了封装胶的有效粘性,并且密封胶性能复杂,很难实现精确控制,极大地影响显示器件性能。
另外,由于封装胶的无定形性,在封装压制过程中,易对显示区域造成大量污染,这会大大减少显示器件的可视区域,同时造成封装胶的浪费。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种电润湿器件,可解决现有电润湿器件采用封装胶框进行封装,难以实现精准控制,影响显示器件性能;封装胶用量大,造成浪费;且在压制过程中封装胶易产生变形而对显示区域造成污染,减小显示器件的可视区域等问题。
本实用新型所采用的技术方案是:一种电润湿器件,包括上基板、下基板和封装结构;所述上基板和下基板通过所述封装结构密封闭合,形成密闭腔室;所述密闭腔室内填充有封装液体;所述封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。
根据本实用新型一具体实施例,所述上基板包括第一基板、第一电极,所述第一电极设于所述第一基板朝向所述下基板的一侧;所述下基板包括依次设置的第二基板、第二电极、疏水绝缘层和像素墙,所述第二电极设于所述第二基板朝向所述上基板的一侧,所述疏水绝缘层设于所述第二电极背离所述第二基板的一侧,所述像素墙设于所述疏水绝缘层上。
根据本实用新型一具体实施例,所述刚性封装支撑结构与所述像素墙的材质相同。
根据本实用新型一具体实施例,所述刚性封装支撑结构的一端密封连接所述下基板,另一端通过所述封装胶与所述上基板密封连接。
根据本实用新型一具体实施例,所述刚性封装支撑结构包括与所述上基板密封连接的第一刚性封装支撑结构、与所述下基板密封连接的第二刚性封装支撑结构,所述第一刚性封装支撑结构与所述第二刚性封装支撑结构相对设置,且通过所述封装胶密封连接。
根据本实用新型一具体实施例,所述刚性封装支撑结构的一端密封连接所述上基板,另一端通过所述封装胶与所述下基板密封连接。
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