[实用新型]一种易于散热的LED贴片有效
| 申请号： | 201820689734.9 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN208298856U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 何忠政 | 申请（专利权）人： | 深圳崀途科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 郭长龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装支架 导热片 焊接片 触角 散热片 插脚 本实用新型 散热 内部中间位置 热量传导 散热效率 倒钩槽 嵌入 对称 | ||
【权利要求书】：
1.一种易于散热的LED贴片，包括LED贴片本体(4)，其特征在于：所述LED贴片本体(4)包括LED晶片(7)和封装支架(10)，且LED晶片(7)嵌入在封装支架(10)的内部中间位置处，所述封装支架(10)的两端均连接有触角(1)，且触角(1)共设置有两个，两个所述触角(1)对称位于封装支架(10)的两侧，且两个触角(1)均由插脚(5)和焊接片(6)组成，所述插脚(5)的一端固定在封装支架(10)上，且插脚(5)的另一端与焊接片(6)连接，所述焊接片(6)位于LED贴片本体(4)的下方一侧，且焊接片(6)的底部开设有倒钩槽(8)，所述封装支架(10)底部的中间位置处固定有导热片(2)，且导热片(2)与LED晶片(7)连接，所述导热片(2)的底部连接有散热片(3)，且散热片(3)上开设有倾斜向下的斜槽(9)。
2.根据权利要求1所述的一种易于散热的LED贴片，其特征在于：所述散热片(3)上设置有密集的通孔。
3.根据权利要求1所述的一种易于散热的LED贴片，其特征在于：所述插脚(5)为L型结构。
4.根据权利要求1所述的一种易于散热的LED贴片，其特征在于：所述插脚(5)与焊接片(6)为一体式结构。
5.根据权利要求1所述的一种易于散热的LED贴片，其特征在于：所述导热片(2)为圆台形结构。
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