[实用新型]一种超大尺寸本压机对位移动平台

说明书

本实用新型公开了一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体，本压机体上方设有热压板，所述本压机体下方固定连接有操作平台，所述操作平台的上表面左侧固定连接有第一固定板，通过在操作平台上固定连接有第一固定板和第二固定板，便于转轴带动定位块和放置平台进行旋转，在固定杆的上端内部通过弹簧固定连接有活动杆，便于活动杆进行上下位置调节，在活动杆上端固定连接有定位架，便于将定位块卡嵌在定位架的内部形成固定，即可将转轴进行限位固定，通过在储存箱的右侧壁开有插槽，在储存箱的左侧内壁开有定位槽，便于将放置板通过插槽插接到定位槽的内部形成限位，同时放置板便于将热压好的芯片进行存放。

技术领域

本实用新型涉及本压机相关技术领域，具体为一种超大尺寸本压机对位移动平台。

背景技术

手机屏幕上有两个非常重要的部件就是银路和线路芯片，把这两者组合好，手机屏幕才能够正常使用，银路是印刷在屏幕上的，组合时就需要把线路芯片热压到银路上，这样在工艺上是可取的，最原始的方式是通过手动来把两者对齐，能够热压组合，这种方式效率低，而且由于人眼误差大，精度低，得到的产品不良率高，后来出现了一些本压设备来完成热压组合。

现有的本压设备结构比较单一，直接将芯片放置在工作台上进行热压，当芯片热压完成后，将芯片取下，放置到一旁，需要花费大量的拿取时间，降低工作效率，同时芯片放置在工作台上时，在热压工程中芯片的位置容易产生偏移，因此需要对工作台的结构加以改进，同时提出一种超大尺寸本压机对位移动平台，便于更好的对芯片进行高效率热压。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超大尺寸本压机对位移动平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体，本压机体上方设有热压板，所述本压机体下方固定连接有操作平台，所述操作平台的上表面左侧固定连接有第一固定板，所述操作平台的上表面右侧固定连接有第二固定板，所述第一固定板上端活动插接有转轴，所述转轴的右端通过轴承活动连接在第二固定板的左侧壁上端，所述转轴的左端固定连接有手盘，所述转轴上固定连接有定位块和放置平台，且定位块位于放置平台和第一固定板的内侧，所述放置平台的四周壁均开有放置槽，所述操作平台的上表面固定安装有固定杆和储存箱，所述固定杆和储存箱位于第一固定板和第二固定板的内侧，且固定杆位于储存箱的左侧，所述固定杆的上端内部固定连接有弹簧，所述弹簧的上端固定连接有活动杆，且活动杆活动插接在固定杆的内部，所述活动杆的上端固定连接有定位架，且定位架卡嵌在定位块上，所述储存箱的右侧壁开有插槽，所述储存箱的左侧内部开有定位槽，所述插槽的内部插接有放置板，且放置板左端插接到定位槽的内部。

优选的，所述定位块与放置平台形状相同，所述放置槽与热压板的规格相匹配，且放置槽与热压板相对设置。

优选的，所述活动杆的下端固定连接有限位盘，且弹簧的上端固定连接在限位盘的下表面，所述定位架为U形结构。

优选的，所述插槽为通槽结构，所述插槽右侧壁到定位槽内部底端的间距与放置板的长度相同。

优选的，所述放置板与放置槽相对设置，所述放置板的上表面粘合有橡胶层，所述放置板的数量不少于四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，使用便捷，便于更好的对芯片进行多次热压，减少拿取芯片的时间，增加芯片的热压效率，同时便于更好的对芯片进行存放，本实用新型有以下优点：

1、通过在操作平台上固定连接有第一固定板和第二固定板，便于转轴带动定位块和放置平台进行旋转，在固定杆的上端内部通过弹簧固定连接有活动杆，便于活动杆进行上下位置调节，在活动杆上端固定连接有定位架，便于将定位块卡嵌在定位架的内部形成固定，即可将转轴进行限位固定；