[实用新型]一种环吡酮胺乳膏加工用的封装机构

权利要求书

1.一种环吡酮胺乳膏加工用的封装机构，包括支架（1）、挤压装置（2）、电动顶升气缸（3）、连接杆（4）、控制箱（5），其特征在于：所述电动顶升气缸（3）竖直向下固定安装在所述支架（1）上，所述控制箱（5）固定安装在所述支架（1）上；所述挤压装置（2）包括安装架（6）、第一顶板（7）、第二顶板（8）、第三顶板（9）、第四顶板（10）；所述第一顶板（7）与第二顶板（8）的水平设置并且其厚度相同，所述第一顶板（7）的一侧面、第二顶板（8）的一侧面相对设置并且相对设置的侧面为挤压面，与所述第一顶板（7）、第二顶板（8）挤压面相对一侧侧面为第一顶板（7）、第二顶板（8）的安装面，所述第三顶板（9）水平设置在所述第一顶板（7）的上部并且与第一顶板（7）之间设置有一定间隙，所述第三顶板（9）与第一顶板（7）挤压面相对一侧面为挤压面、与第一顶板（7）安装面相对一侧面为安装面，所述第四顶板（10）竖直设置在所述第一顶板（7）与第二顶板（8）的中心线远离第三顶板（9）设置位置的一侧，所述第四顶板（10）与所述中心线之间设置有一定间隙，所述第四顶板（10）最下端侧面为挤压面、最上端侧面为安装面，所述第一顶板（7）、第二顶板（8）、第三顶板（9）、第四顶板（10）的安装面均固定安装在独立的电动气缸（11）的顶升杆上，所述的电动气缸（11）固定安装在所述安装架（6）上；所述安装架（6）的顶部固定安装有安装板（12），所述连接杆（4）的一端竖直固定连接在所述安装板（12）上，所述连接杆（4）的另一端与所述电动顶升气缸（3）的顶杆固定连接；所述控制箱（5）内设置有微电子控制单元（13），所述微电子控制单元（13）通过数据线与所述的电动顶升气缸（3）以及与第一顶板（7）、第二顶板（8）、第三顶板（9）、第四顶板（10）连接的电动气缸（11）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种环吡酮胺乳膏加工用的封装机构，其特征在于：所述第一顶板（7）、第二顶板（8）挤压面的长度大于环吡酮胺乳膏包装管的宽度，所述第一顶板（7）、第二顶板（8）挤压面的厚度与环吡酮胺乳膏包装管的最大弯折长度相同。

3.根据权利要求1所述的一种环吡酮胺乳膏加工用的封装机构，其特征在于：所述第一顶板（7）、第二顶板（8）、第三顶板（9）、第四顶板（10）的挤压面上安装有缓冲橡胶（14），所述第一顶板（7）、第二顶板（8）、第三顶板（9）上设置的缓冲橡胶（14）与其挤压面齐平设置，所述第四顶板（10）上设置的缓冲橡胶（14）超出其挤压面并且边缘并包裹在第四顶板（10）上。

4.根据权利要求1所述的一种环吡酮胺乳膏加工用的封装机构，其特征在于：所述第一顶板（7）、第三顶板（9）的安装面上固定连接有固定板（15），所述第一顶板（7）安装面上连接的固定板（15）靠下设置并且该固定板（15）的下边缘处固定连接有所述的电动气缸（11），第三顶板（9）上连接的固定板（15）靠上设置并且该固定板（15）的上边缘处固定连接有所述的电动气缸（11）。