[实用新型]一种基于跨线抑制突破性能的X2安规电容有效
| 申请号： | 201820696035.7 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN208489116U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 程金科;罗学民 | 申请（专利权）人： | 长兴友畅电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/32;H01G4/236;H01G2/14 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 陈宙;李莎 |
| 地址： | 313100 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电杆 安规电容 金属化聚丙烯薄膜 正极 负极 电容主体 跨线 金属化薄膜电容 技术方案要点 金属化薄膜层 本实用新型 金属化膜层 容量稳定性 边缘加厚 关键工艺 技术难题 两端线路 内部串联 容量减小 双面双层 大电流 电力线 电容量 电容 超差 叠层 卷绕 跨接 下端 锌铝 研发 自愈 封装 承载 | ||
1.一种基于跨线抑制突破性能的X2安规电容，包括电容主体(1)、正极通电杆(2)和负极通电杆(201)，正极通电杆(2)和负极通电杆(201)固定安装在电容主体(1)的下端，其特征是：电容主体(1)的正面紧密贴合有铭牌(101)，电容主体(1)的内部中心固定安装有电容芯子(4)，电容芯子(4)靠近正极通电杆(2)的一端电性连接有引线(103)，且电容芯子(4)、正极通电杆(2)、负极通电杆(201)串联，电容主体(1)靠近正极通电杆(2)的一端熔接有通电杆加固层(301)，通电杆加固层(301)突出电容主体(1)的下表面，电容芯子(4)靠近正极通电杆(2)的内部插接有夹板(5)，电容芯子(4)的上端紧密贴合有薄金属正电极(402)，电容芯子(4)的下端紧密贴合有薄金属负电极(4021)，电容芯子(4)的外壁卷绕有环形外芯(401)，环形外芯(401)的外壁紧密贴合有绝缘层(4011)，电容芯子(4)的内部固定安装有双面锌铝复合金属化聚丙烯膜a(404)和双面金属化聚丙烯膜b(406)。
2.根据权利要求1所述的一种基于跨线抑制突破性能的X2安规电容，其特征是：双面金属化聚丙烯膜a(404)介质两面表层各蒸镀有薄金属层作为电极，使其形成双面金属化聚丙烯薄膜，且在聚丙薄膜两面分别依次蒸镀锌层与铝层，使薄金属层为锌铝复合层，且金属层相对应的两个边缘逐渐加厚。
3.根据权利要求1所述的一种基于跨线抑制突破性能的X2安规电容，其特征是：双面金属化聚丙烯膜a(404)和双面金属化聚丙烯膜b(406)的中部固定安装有聚丙烯光膜a(405)，使双面金属化聚丙烯膜a(404)和双面金属化聚丙烯膜b(406)进行分隔，双面金属化聚丙烯膜b(406)的下端固定安装有聚丙烯光膜b(407)。
4.根据权利要求1所述的一种基于跨线抑制突破性能的X2安规电容，其特征是：常温环氧树脂密封外层(3)的上端贯穿连接有通气孔(102)，且使电容主体(1)的内部与外部相贯通，且通气孔(102)从内到外开孔越来越小。
5.根据权利要求1所述的一种基于跨线抑制突破性能的X2安规电容，其特征是：电容芯子(4)的下表面电镀有喷金层(403)，且喷金层(403)熔点低。
6.根据权利要求1所述的一种基于跨线抑制突破性能的X2安规电容，其特征是：电容芯子(4)的两端和引线(103)的外壁紧密贴合有锡锌焊料(4031)，且锡锌焊料(4031)均匀涂抹在电容芯子(4)的两端。
7.根据权利要求1所述的一种基于跨线抑制突破性能的X2安规电容，其特征是：电容主体(1)的外壁熔接有常温环氧树脂密封外层(3)，夹板(5)靠近常温环氧树脂密封外层(3)的一端填充有聚丙薄膜介质(501)。
8.根据权利要求1所述的一种基于跨线抑制突破性能的X2安规电容，其特征是：正极通电杆(2)包括镀锡铜(202)和钢线(203)，镀锡铜(202)卷绕在钢线(203)的外壁，且镀锡铜(202)呈“螺旋状”，镀锡铜(202)远离钢线(203)的一端固定安装有固定接头(204)。
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